価格 (税抜)
返答率
100.0%
■特徴 ・狭ギャップでも浸入速度が速い ・硬化後フローマークがない ・高耐熱性 ・高耐湿性 ・高耐湿リフロー性 ・高純度 ・低α線
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アンダーフィル剤 (CUF︓Capillary Under Fill)シリーズ
半導体用液状エポキシ封止剤取扱企業
ナガセケムテックス株式会社商品画像 | 価格 (税抜) |
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要見積もり |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。