半導体用液状エポキシ封止剤 ナガセケムテックス株式会社
ナガセケムテックス株式会社の対応状況
返答率
100.0%
この製品について
耐はんだリフロー性、耐熱性・耐湿性等の信頼性に優れ、圧縮成形、アンダーフィル、圧接等の各種工法に最適な製品群を取り揃えています。
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シリーズ
半導体用液状エポキシ封止剤
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取扱企業
ナガセケムテックス株式会社
半導体用液状エポキシ封止剤 品番3件
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| まとめて問合せ・見積 | 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) |
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液状成型用封止剤 (LMC︓Liquid Molding Compound) |
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アンダーフィル剤 (CUF︓Capillary Under Fill) |
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先置き型アンダーフィル剤 (NCP︓Non-Conductive Paste) |
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