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ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト Eシリーズ-ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト Eシリーズ
ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト Eシリーズ-株式会社弘輝

ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト Eシリーズ
株式会社弘輝

💻 電子・電気機器業界用 🚀 航空・宇宙業界用 🚗 自動車・輸送用機器業界用

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この製品について

超低ボイド、かつ無残渣を実現したギ酸リフロー用のソルダーペーストであり、はんだ箔の代替が可能です。 リフロー後のフラックスは無残渣となり、ワイヤーボンディング、樹脂モールディングといった後工程を阻害しないことから洗浄工程を削減することができる、全く新しいパワーデバイス製品用のソルダーペーストです。

■特徴

・IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合に好適 ・超低ボイド接合を実現 ・はんだ箔接合の代替が可能 ・印刷、ディスペンス塗布で供給可能

■コストダウン

従来のソルダーペーストでは「残渣洗浄」、はんだ箔では「治具の脱着」の工程が必要でした。 当該製品を使用することで、これらの工程を削減する事が可能となりコスト削減に貢献します。

■無洗浄に対応したフラックス

フラックスは揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がありません。 リフロー後、モールディングやワイヤボンディングを行う場合でも残渣の洗浄が不要です。

■圧倒的低ボイド

パワーデバイスのはんだ接合部は、放熱性確保のため高い水準での低ボイド接合が要求されます。 リフローではフラックスが予熱時にしっかりと揮発するため、残存フラックスによるボイドの発生がありません。

  • シリーズ

    ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト Eシリーズ

  • 利用シーン

    電子・電気機器業界用 / 航空・宇宙業界用 / 自動車・輸送用機器業界用

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ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト Eシリーズ 品番1件

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ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト Eシリーズ-品番-ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト Eシリーズ

ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト Eシリーズ

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ORL0

Sn 3.0Ag 0.5Cu / Sn 3.5Ag / Sn 5Sb

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#ウエハ製造 #フォトリソグラフィー #エッチング #薄膜形成 #ドーピング #CMP研磨 #半導体製造 #精密機器製造

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この商品の取り扱い会社情報

株式会社弘輝

会社概要

株式会社弘輝は1964年に設立された『はんだ付け関連電子材料の製造・販売』をしている会社です。

プリント基板上に電子部品を接合するためのクリーム状のはんだであるソルダーペースト、基板表面の酸化物を除去す...

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  • 本社所在地: 東京都

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