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パワーデバイス ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト E14シリーズ-ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト E14シリーズ
パワーデバイス ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト E14シリーズ-株式会社弘輝

パワーデバイス ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト E14シリーズ
株式会社弘輝



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この製品について

超低ボイド、かつ無残渣を実現したギ酸リフロー用のソルダーペーストであり、はんだ箔の代替が可能です。 リフロー後のフラックスは無残渣となり、ワイヤーボンディング、樹脂モールディングといった後工程を阻害しないことから洗浄工程を削減することができる、全く新しいパワーデバイス製品用のソルダーペーストです。

■特徴

・IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合に好適 ・超低ボイド接合を実現 ・はんだ箔接合の代替が可能 ・印刷、ディスペンス塗布で供給可能

■脱炭素化のキーテクノロジー「パワーエレクトロニクス」

近年の脱炭素化への動きの中で、エネルギーロスの少ない電力変換技術であるパワーエレクトロニクスが注目されています。 パワーデバイスは構造や設計によって複数のはんだ接合部を持ち、はんだ材料には高品質な接合特性が求められています。

■工程削減でのコストダウン

ギ酸還元真空リフローは、リフロープロセス中にギ酸を導入することで金属酸化膜を還元し接合する工法です。 従来のソルダーペーストでは「残渣洗浄」が、はんだ箔では「治具の脱着」の工程が必要でした。E14ソルダーペーストを使用することで、これらの工程を削減する事が可能です。

■無洗浄に対応したフラックス設計

フラックスは揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がありません。リフロー後には、モールディングやワイヤボンディングのための洗浄が不要なため、コスト削減となります。

■圧倒的な低ボイド

パワーデバイスのはんだ接合部は、放熱性確保のため高い水準での低ボイド接合が要求されます。E14ソルダーペーストでのリフローではフラックスが予熱時にしっかりと揮発するため、残存フラックスによるボイドの発生がありません。

  • シリーズ

    パワーデバイス ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト E14シリーズ

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パワーデバイス ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト E14シリーズ 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 融点℃ フラックスタイプ 合金組成 ハイライド含有量 その他・特徴・用途など
パワーデバイス ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト E14シリーズ-品番-ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト E14シリーズ

ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト E14シリーズ

要見積もり

217 - 219 / 221 / 238 - 241

ORL0

Sn 3.0Ag 0.5Cu / Sn 3.5Ag / Sn 5Sb

0

ディスペンス用 : E14D

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社弘輝は1964年に設立された、はんだ付け関連電子材料の製造・販売をしている会社です。 プリント基板上に電子部品を接合するためのクリーム状のはんだであるソルダーペースト、基板表面の酸化物を除去するポストフラックス...

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  • 本社所在地: 東京都
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