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半導体材料 CIS関連材料 EF-413
サンユレック株式会社



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この製品について

半導体

■各種パッケージに対応した幅広いラインナップ

各種パッケージに対応した、半導体液状封止剤をラインナップしており、用途、工法に合わせた樹脂の開発・製造を手掛けます。 時代にあった特性 (低応力、高耐熱、高耐湿等) ご要望に対応するノウハウを兼ね備えており、樹脂にあった工法の提案も可能。幅広いニーズに対応いたします。

■分野

半導体材料、液状モールドアンダーフィル材、CIS関連材料、封止材 / 液状封止材

■特徴・性能

低線膨張、高耐湿 、高接着 / 高密着、エポキシ樹脂

■用途・工法

車載用途、ディスペンス、センサ各種、封止、CIS、CMOSセンサ

  • シリーズ

    半導体材料 CIS関連材料 EF-413

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半導体材料 CIS関連材料 EF-413 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 粘度 構造粘性比 Tg 線膨張係数

EF-413

要見積もり

360Pa • s

0.9

60℃

10ppm/℃

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半導体材料をフィルターから探すことができます

厚さ μm

150 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 1,200 1,200 - 1,400

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