高精度立体配線板
リンクステック株式会社

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この製品について

■概要・銅めっき技術に優れており、どのような形状にも合わせて製造可能
・安定した高周波特性を持ちながら、小型化・省スペース化ができるので、センサーなどの採用実績多数

特徴
■様々な形状に対応できます優れた銅めっき技術により、柔軟なバンプ形成ができます。例1) 高さ180μm/サイズφ250μm (Min高さ150μm/サイズΦ170μm) 例2) 高さ20μm/サイズ0.15mm*0.9mm

■製品がコンパクトになり、高周波特性の向上につながります高精度ザグリ加工により、キャビティ構造を実現しています。キャビティへ直接アプローチし、部品実装ができるので、コンパクト化・高周波性能向上が期待できます。

■ワイヤボンディング対応スタックビアでより小型化・省スペース化当社の高精度立体配線板は、コンパクトで、相互の積み重ねが可能なスタックビアを形成しており、平坦性を確保しています。さらに、ワイヤボンディングにも対応しているので、信頼性・安心性を担保しながら、製品をよりコンパクトにします。

おもな用途
■各種モジュールパワーモジュールやマルチチップモジュールなどの、スマートフォンをはじめとした電子機器に欠かせない高性能モジュールに、高密度かつ高信頼性を持つリンクステックのプリント配線板はぴったりです。

■センサー自動運転車両や、産業機器、ロボットなどに欠かせないのが高精度のセンサーです。より小さく、より精度の高いセンサーの開発に、高密度な信号線を持つリンクステックのプリント基板が貢献します。

■LED省エネルギーを実現するLEDは、現代社会における照明の主流です。より明るい、より小型のLED製品を開発する場面において、小さな面積で複雑な配線を実現しているリンクステックのプリント配線板が役立ちます。