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この製品について

Siウェーハ以外にもSiCやGaN、GaAs、ガラス類など各種ウェーハの御取扱いがございます。

■各種ウェーハ仕様

・製品名:サイズ、厚み (μm) ・SiC (炭化ケイ素) :Φ2~6インチ、330・350・430μm ・SiO2 (石英) :Φ1〜6インチ、100~50,000μm ・GaAs (ガリウム砒素) :Φ2~6インチ、350~675μm ・GaP (リン化ガリウム) :Φ2~3インチ、250~1,000μm ・InAs (インジウム砒素) :Φ2~3インチ、500,625μm ・InP (リン化インジウム) :Φ2~4インチ、350~675μm ・Al2O3 (サファイア) :Φ1~8インチ、150~3,000μm ・ZnO (酸化亜鉛) :10~20mm、500・1,000μm ・LiNbO3 (ニオブ酸リチウム) :Φ2~6インチ、250~500μm ・LiTaO3 (タンタル酸リチウム) :Φ2~6インチ、250~500μm

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使用用途

#ウエハ製造 #エッチング #薄膜形成 #ドーピング #CMP研磨 #半導体製造 #精密機器製造

物質種類

シリコン ゲルマニウム 化合物半導体

形状

ウエハ シングルクリスタル ポリクリスタル

ドーピング種

n型半導体 p型半導体

特殊特性

高耐圧半導体 高周波半導体

厚さ μm

150 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 1,200 1,200 - 1,400

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会社概要

「フロントラインテクノロジー株式会社」という社名の由来は、
最先端(フロントライン)の技術開発・研究(テクノロジー)を手助けさせて頂きたい、という想いから。
半導体部品製造に欠かすことのできない材料加工技...

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  • 本社所在地: 神奈川県
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