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半導体デバイス材料 半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 高弾性・低熱膨張・極薄対応半導体パッケージ基板材料取扱企業
パナソニックインダストリー株式会社カテゴリ
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| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | ガラス転移温度 (Tg) ℃ | 熱分解温度 (Td) ℃ | 熱膨張係数 (タテ・ヨコ方向) ppm/℃ | 熱膨張係数 (厚さ方向) ppm/℃ | 比誘電率 (Dk) | 誘電正接 (Df) | 曲げ弾性率 GPa |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
R-151YE |
要見積もり |
270 |
390 |
9 |
α1：22 |
4.7 |
0.011 |
25℃：33 |
プリント基板をフィルターから探すことができます
層数 層
1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500最小ドリル径 mm
0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7穴径 mm
0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7パッドピッチ mm
0 - 1 1 - 3基材
ガラスエポキシ(FR-4) エポキシ, PPE FR4-TG150 ポリイミド表面処理
HASL 鉛フリー半田レベラー 耐熱水溶性プリフラックス 水溶性プリフラックス 無電解金メッキ エニグ Au・フラックス銅箔厚 μm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600
