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ガラスコンポジット基板材料取扱企業
パナソニックインダストリー株式会社カテゴリ
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| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | ガラス転移温度 (Tg) (℃) | はんだ耐熱性 | 耐熱性 | 熱膨張係数 (タテ方向) ppm/℃ | 熱膨張係数 (ヨコ方向) ppm/℃ | 熱膨張係数 (厚さ方向) ppm/℃ | 比誘電率 (Dk) 1MHz | 比誘電率 (Dk) 1GHz | 誘電正接 (Df) 1MHz | 誘電正接 (Df) 1GHz | 体積抵抗率 MΩ･m | 表面抵抗 MΩ | 絶縁抵抗 MΩ | 吸水率 % | 曲げ強度 N/mm² | 銅箔引き剥がし強さ N/mm | 耐アルカリ性 | 耐燃性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
R-1786 ガラスコンポジット基板材料 |
要見積もり |
140 |
異常なし |
240℃ 60分 |
25 (20) |
28 (23) |
65 |
4.2 |
4.2 |
0.011 |
0.007 |
C-96/20/65：1x108 |
C-96/20/65：3x108 |
C-96/20/65：5x108 |
0.08 |
280 |
銅箔：0.018mm (18µm) ：1.37 |
異常なし |
94V-0 |
プリント基板をフィルターから探すことができます
層数 層
1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500最小ドリル径 mm
0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7穴径 mm
0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7パッドピッチ mm
0 - 1 1 - 3基材
ガラスエポキシ(FR-4) エポキシ, PPE FR4-TG150 ポリイミド表面処理
HASL 鉛フリー半田レベラー 耐熱水溶性プリフラックス 水溶性プリフラックス 無電解金メッキ エニグ Au・フラックス銅箔厚 μm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600
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