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電子回路基板材料 車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ R-1755E-R-1755E
電子回路基板材料 車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ R-1755E-パナソニックインダストリー株式会社

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この製品について

■車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ

・高信頼性と高耐熱性に優れた多層基板材料 ・厳しい使用環境下において耐CAF性、スルーホール導通信頼性に優れ、基板加工性も良好です。

■高耐熱・低熱膨張多層基板材料 HIPER E

・汎用材でありながら耐熱性に優れた材料 ・高温環境の車載用途や高電圧用途、産業機器用途などに適用可能

■用途

・オートモーティブ ・インダストリー

■詳細用途

車載機器 (エンジンECU、カーナビ) 、電気自動車、産業機器、アプライアンスなど

■主要特性

・Tg (DSC) 133℃ ・Td (TGA) 370℃ ・CTE z-axis 42ppm/℃

  • シリーズ

    電子回路基板材料 車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ R-1755E

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電子回路基板材料 車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ R-1755E 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) ガラス転移温度 (Tg) ℃ 熱分解温度 (Td) ℃ 熱膨張係数 (タテ方向) α1 ppm/℃ 熱膨張係数 (ヨコ方向) α1 ppm/℃ 熱膨張係数 (厚さ方向) α1 ppm/℃ 熱膨張係数 (厚さ方向) α2 ppm/℃ T288 (銅付) min 比誘電率 (Dk) 誘電正接 (Df) 吸水率 % 曲げ弾性率 タテ方向 GPa 曲げ弾性率 ヨコ方向 GPa 銅箔引き剥がし強さ kN/m 耐燃性
電子回路基板材料 車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ R-1755E-品番-R-1755E

R-1755E

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層数 層

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板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500

最小ドリル径 mm

0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7

穴径 mm

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7

パッドピッチ mm

0 - 1 1 - 3

銅箔厚 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600

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会社概要

パナソニックインダストリー株式会社は、電子部品・産業デバイス・電子材料の開発・製造・販売を行う、パナソニックホールディングス傘下の大手メーカーです。 2022年に創業し、メカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューシ...

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  • 本社所在地: 大阪府

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