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電子回路基板材料 車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ R-1755D取扱企業
パナソニックインダストリー株式会社カテゴリ
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| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | ガラス転移温度 (Tg) ℃ | 熱分解温度 (Td) ℃ | 熱膨張係数 (タテ方向) α1 ppm/℃ | 熱膨張係数 (ヨコ方向) α1 ppm/℃ | 熱膨張係数 (厚さ方向) α1 ppm/℃ | 熱膨張係数 (厚さ方向) α2 ppm/℃ | T288 (銅付) min | 比誘電率 (Dk) | 誘電正接 (Df) | 吸水率 % | 曲げ弾性率 タテ方向 GPa | 曲げ弾性率 ヨコ方向 GPa | 銅箔引き剥がし強さ kN/m | 耐燃性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
R-1755D |
要見積もり |
163 |
345 |
10-12 |
12-14 |
43 |
236 |
15 |
4.4 |
0.016 |
0.11 |
23 |
21 |
1.3 |
94V-0 |
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層数 層
1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500最小ドリル径 mm
0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7穴径 mm
0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7パッドピッチ mm
0 - 1 1 - 3基材
ガラスエポキシ(FR-4) エポキシ, PPE FR4-TG150 ポリイミド表面処理
HASL 鉛フリー半田レベラー 耐熱水溶性プリフラックス 水溶性プリフラックス 無電解金メッキ エニグ Au・フラックス銅箔厚 μm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600
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