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電子回路基板材料 車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ R-1755V取扱企業
パナソニックインダストリー株式会社カテゴリ
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| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | ガラス転移温度 (Tg) (℃) | 熱膨張係数厚さ方向 α1 ppm/℃ | 熱膨張係数厚さ方向 α2 ppm/℃ | T288 (銅付) 分 | 比誘電率 (Dk) | 誘電正接 (Df) | 銅箔引き剥がし強さ kN/m |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
R-1755V |
要見積もり |
173 |
44 |
255 |
20 |
4.4 |
0.016 |
1.5 |
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層数 層
1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500最小ドリル径 mm
0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7穴径 mm
0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7パッドピッチ mm
0 - 1 1 - 3基材
ガラスエポキシ(FR-4) エポキシ, PPE FR4-TG150 ポリイミド表面処理
HASL 鉛フリー半田レベラー 耐熱水溶性プリフラックス 水溶性プリフラックス 無電解金メッキ エニグ Au・フラックス銅箔厚 μm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600
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