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電子回路基板材料 無線通信機器用 高周波基板材料「XPEDION」シリーズ ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料 XPEDION1-R-5515X
電子回路基板材料 無線通信機器用 高周波基板材料「XPEDION」シリーズ ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料 XPEDION1-パナソニックインダストリー株式会社

電子回路基板材料 無線通信機器用 高周波基板材料「XPEDION」シリーズ ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料 XPEDION1
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この製品について

■無線通信機器用 高周波基板材料「XPEDION」シリーズ

高周波領域での低伝送損失を実現

■ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料 XPEDION1

・プリプレグは、アンテナ層の多層化、高周波基板の設計自由度向上に寄与します。 ・高周波アンテナの信号の高利得化と基板の加エコスト低減に貢献

■用途

・ワイヤレス通信 ・オートモーティブ

■詳細用途

アンテナ ( 車載ミリ波レーダ、基地局) など

■主要特性

・Dk 3.06 Df 0.0021@14GHz ・Tg (DMA) 200℃ ・基板加工コスト低減 (vs. PTFE材料)

  • シリーズ

    電子回路基板材料 無線通信機器用 高周波基板材料「XPEDION」シリーズ ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料 XPEDION1

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電子回路基板材料 無線通信機器用 高周波基板材料「XPEDION」シリーズ ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料 XPEDION1 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) ガラス転移温度 (Tg) (℃) 熱膨張係数厚さ方向 α1 ppm/℃ 熱膨張係数厚さ方向 α2 ppm/℃ T288 (銅付) 分 比誘電率 (Dk) 誘電正接 (Df) 銅箔引き剥がし強さ kN/m
電子回路基板材料 無線通信機器用 高周波基板材料「XPEDION」シリーズ ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料 XPEDION1-品番-R-5515X

R-5515X

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板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500

最小ドリル径 mm

0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7

穴径 mm

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7

パッドピッチ mm

0 - 1 1 - 3

銅箔厚 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600

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会社概要

パナソニックインダストリー株式会社は、電子部品・産業デバイス・電子材料の開発・製造・販売を行う、パナソニックホールディングス傘下の大手メーカーです。 2022年に創業し、メカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューシ...

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