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シンタリング技術 SIN 20-SIN 20
シンタリング技術 SIN 20-ピンク・ジャパン株式会社

シンタリング技術 SIN 20
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PINK の新しい焼結技術 / 信頼性の高い耐熱性焼結接合 絶えることのない現在の電子機器分野からの要求として、特に耐久性、信頼性、耐熱性の向上に応えるために、PINK は銀ペーストを用いた新たな焼結システムを開発しました。銀ペースト焼結は、高性能電子機器の従来のソルダリング(ハンダ付け)技術に代わる優れた技術です。 PINKシンタリングシステムを用いることで、信頼性、耐久性、耐熱性の高いボンディングを実現する焼結接合が可能になります。対象製品表面を小さくすることは、様々な素材を製品に用いることが可能で、工程を容易化できます。 ◆コンパクト型シンタリングシステム SIN 20 開発試作用途から少量生産用途まで 新しいシンタリング装置 SIN 20 は、焼結プロセスのセットアップ、評価、および最適化において研究開発および研究機関をサポートするために開発されました。 SIN 20 は、圧力均等化の技術原理に基づいて、PINK社のこれまでの経験に基づいた技術にて、特許を取得した平衡真空技術を使用しています。　これにより、N2雰囲気だけでなく、ギ酸などの還元雰囲気でも焼結できます。　Cu基板だけでなく、AuまたはAg仕上げの基板も焼結可能となっております。 ◆柔軟なトップツールシステム(高プレス圧のソフトツールまたはハードツール) 対象アプリケーション: ・基板とリードフレームへのダイアタッチ ・ ベースプレートへの基板の取り付け ・ ダイトップ相互接続 ・ハイパワーLED接合

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    シンタリング技術 SIN 20

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