シンタリング技術 SIN 20
ピンク・ジャパン株式会社

ピンク・ジャパン株式会社の対応状況

返答率

100.0%

返答時間

126.3時間

無料
見積もり費用は無料です、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません

この製品について

PINK の新しい焼結技術 / 信頼性の高い耐熱性焼結接合

絶えることのない現在の電子機器分野からの要求として、特に耐久性、信頼性、耐熱性の向上に応えるために、PINK は銀ペーストを用いた新たな焼結システムを開発しました。銀ペースト焼結は、高性能電子機器の従来のソルダリング(ハンダ付け)技術に代わる優れた技術です。

PINKシンタリングシステムを用いることで、信頼性、耐久性、耐熱性の高いボンディングを実現する焼結接合が可能になります。対象製品表面を小さくすることは、様々な素材を製品に用いることが可能で、工程を容易化できます。

◆コンパクト型シンタリングシステム SIN 20 開発試作用途から少量生産用途まで
新しいシンタリング装置 SIN 20 は、焼結プロセスのセットアップ、評価、および最適化において研究開発および研究機関をサポートするために開発されました。

SIN 20 は、圧力均等化の技術原理に基づいて、PINK社のこれまでの経験に基づいた技術にて、特許を取得した平衡真空技術を使用しています。　これにより、N2雰囲気だけでなく、ギ酸などの還元雰囲気でも焼結できます。　Cu基板だけでなく、AuまたはAg仕上げの基板も焼結可能となっております。

◆柔軟なトップツールシステム(高プレス圧のソフトツールまたはハードツール)
対象アプリケーション:
・基板とリードフレームへのダイアタッチ
・ ベースプレートへの基板の取り付け
・ ダイトップ相互接続
・ハイパワーLED接合