ソルダリング技術リフローシステム VADU 200XL-W-VADU 200XL-W

ソルダリング技術リフローシステム VADU 200XL-W
ピンク・ジャパン株式会社

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この製品について

真空ボイドフリーソルダリング接続のための装置およびシステム
高品質加工のための真空リフローシステム

電源モジュール、ハイブリッドおよびマルチチップ集積回路等、最新の電子コンポーネントにより、出力密度は、継続的に向上されています。そのため、常に高まりゆくニーズに対応できる、クオリティの高いソルダリングが必要です。ソルダリング接続部のボイド(= 気泡)は、絶対に避けなくてはなりません。

この問題を解決する最良の手段となるのが、真空ソルダリングです。

PINK の真空リフローシステムは、一連のプロセスにおけるプリフォームおよび(もしくは)ペーストにて、大型電源モジュール等のボイドフリーソルダリングを可能にします。

＜VADU のメリット＞
・インテリジェントな温度管理機能により、サイクルタイムの短縮、および出力の向上を実現
・環境保護およびユーザーフレンドリーなクレバー構造
・お客様のニーズに対応したフレキシブルなソルダリング技術
・パーマネント プロセスコントロールによる完璧で再現可能なソルダリング結果

＜リフローシステム VADU 200XL-W＞
◆12 インチまでのウェーハ真空リフローシステム
2基の分離されたプロセスチャンバを装備したリフローシステム VADU 200XL-W は、ハンダペーストだけでなくプリフォームでも使用することができます。

VADU 200XL -W は、12 インチまでのウェーハリフローに対応しています。また、PINK では、お客様の要望に応じたキャリアのカスタマイズも行っています。
これにより、すべてのパラメータ（加熱および冷却時の温度勾配等）を精密に制御することが可能になります。インテリジェントな温度管理機能により、短いサイクル時間と温度の安定性を実現しました。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
ソルダリング技術リフローシステム VADU 200XL-W

取扱企業
ピンク・ジャパン株式会社

カテゴリ

加工・工作機器

はんだ付け装置

半導体製造

リフロー装置

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ソルダリング技術リフローシステム VADU 200XL-W 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	ウェーハ	クリアランス高さ[mm]	システム型式	システム寸法 (W x D x H)[mm]	バキュームチャンバ数	プロセス領域 (W x D)[mm]	ポンプユニット寸法[mm]	真空(標準)[mbar]	重量[kg]	電力供給	電力入力[kVA]
	VADU 200XL-W	要見積もり	12インチまで	max. 100	バッチ処理型システム	1200 x 2110 x 1700	2基	410 x 280 mm	内臓	≤ 2	1200kg	3 x 400 V, 50/60 Hz	10