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ソルダリング技術 VADU 100-VADU 100
ソルダリング技術 VADU 100-ピンク・ジャパン株式会社

ソルダリング技術 VADU 100
ピンク・ジャパン株式会社

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真空ボイドフリーソルダリング接続のための装置およびシステム 高品質加工のための真空リフローシステム 電源モジュール、ハイブリッドおよびマルチチップ集積回路等、最新の電子コンポーネントにより、出力密度は、継続的に向上されています。そのため、常に高まりゆくニーズに対応できる、クオリティの高いソルダリングが必要です。ソルダリング接続部のボイド(= 気泡)は、絶対に避けなくてはなりません。 この問題を解決する最良の手段となるのが、真空ソルダリングです。 PINK の真空リフローシステムは、一連のプロセスにおけるプリフォームおよび(もしくは)ペーストにて、大型電源モジュール等のボイドフリーソルダリングを可能にします。 <VADU のメリット> ・インテリジェントな温度管理機能により、サイクルタイムの短縮、および出力の向上を実現 ・環境保護およびユーザーフレンドリーなクレバー構造 ・お客様のニーズに対応したフレキシブルなソルダリング技術 ・パーマネント プロセスコントロールによる完璧で再現可能なソルダリング結果 <真空リフローシステム VADU 100 / 研究開発、実験室、小規模連続生産向け> ◆コンパクト構造と高い信頼性 コンパクトでパワフルなリフローシステムVADU 100は、ソルダリングゾーンと冷却ゾーンを装備しており、ハンダペーストだけでなくプリフォームでも使用することができます。 コンパクトで操作が簡単なため、小規模連続生産や実験室での研究用途に適しています。

  • シリーズ

    ソルダリング技術 VADU 100

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ソルダリング技術 VADU 100 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 500°Cまでのはんだ付けする温度 クリアランス高さ[mm] システム型式 システム寸法 (W x D x H)[mm] バキュームチャンバ数 プロセス領域 (W x D)[mm] ポンプユニット寸法[mm] 取り扱い/転送システム 真空(標準)[mbar] 統合されたMESインタフェイス(例えばSECS/GEM) 誘導加熱 重量 電力供給 電力入力[kVA]
ソルダリング技術 VADU 100-品番-VADU 100

VADU 100

要見積もり

max. 50

バッチ型

1070 x 1130 x 1150

1チャンバー (分離された2ゾーン構成)

168 x 280 mm

内臓

≤ 2

500

3 x 400 V, 50/60 Hz

5

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