ソルダリング技術 VADU 100
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この製品について

真空ボイドフリーソルダリング接続のための装置およびシステム
高品質加工のための真空リフローシステム

電源モジュール、ハイブリッドおよびマルチチップ集積回路等、最新の電子コンポーネントにより、出力密度は、継続的に向上されています。そのため、常に高まりゆくニーズに対応できる、クオリティの高いソルダリングが必要です。ソルダリング接続部のボイド(= 気泡)は、絶対に避けなくてはなりません。

この問題を解決する最良の手段となるのが、真空ソルダリングです。

PINK の真空リフローシステムは、一連のプロセスにおけるプリフォームおよび(もしくは)ペーストにて、大型電源モジュール等のボイドフリーソルダリングを可能にします。

＜VADU のメリット＞
・インテリジェントな温度管理機能により、サイクルタイムの短縮、および出力の向上を実現
・環境保護およびユーザーフレンドリーなクレバー構造
・お客様のニーズに対応したフレキシブルなソルダリング技術
・パーマネント プロセスコントロールによる完璧で再現可能なソルダリング結果

＜真空リフローシステム VADU 100 / 研究開発、実験室、小規模連続生産向け＞
◆コンパクト構造と高い信頼性
コンパクトでパワフルなリフローシステムVADU 100は、ソルダリングゾーンと冷却ゾーンを装備しており、ハンダペーストだけでなくプリフォームでも使用することができます。
コンパクトで操作が簡単なため、小規模連続生産や実験室での研究用途に適しています。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
ソルダリング技術 VADU 100

取扱企業
ピンク・ジャパン株式会社

カテゴリ

加工・工作機器

はんだ付け装置

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ソルダリング技術 VADU 100 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	500°Cまでのはんだ付けする温度	クリアランス高さ[mm]	システム型式	システム寸法 (W x D x H)[mm]	バキュームチャンバ数	プロセス領域 (W x D)[mm]	ポンプユニット寸法[mm]	取り扱い/転送システム	真空(標準)[mbar]	統合されたMESインタフェイス(例えばSECS/GEM)	誘導加熱	重量	電力供給	電力入力[kVA]
	VADU 100	要見積もり	〇	max. 50	バッチ型	1070 x 1130 x 1150	1チャンバー (分離された2ゾーン構成)	168 x 280 mm	内臓	〇	≤ 2	〇	〇	500	3 x 400 V, 50/60 Hz	5