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部品間隔0.2mm 10層ビルドアップ
株式会社アレイ



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  • シリーズ

    部品間隔0.2mm 10層ビルドアップ

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部品間隔0.2mm 10層ビルドアップ 品番1件

次の条件に該当する商品を1件表示しています

商品画像 品番 価格 (税抜) 層数 基材 外形サイズ 板厚

部品間隔0.2mm 10層ビルドアップ

要見積もり

10層ビルドアップ基板 (3-4-3)

FR-4

27×12mm (個片)

1.0mm

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層数: 5 - 10層

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使用用途

#車載 #通信機器 #センサー #民生品 #UPS機器 #美容機器 #半導体テスター #ゲーム機 #電子機器 #高速信号

層数 層

1 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 2,100

穴径 mm

0 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4

ピッチ μm

80 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 350

表面処理

プリフラックス 鉛フリーはんだレベラ 金メッキ 無電解金メッキ 無電解錫メッキ

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社アレイは、プリント配線基板の設計から開発・販売を主な事業としている企業です。

2001年3月に有限会社アレイとして設立され、同年12月に株式会社アレイに組織変更、神奈川県藤沢市に本社を置いていま...

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  • 本社所在地: 神奈川県

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