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リフローはんだ付け装置 (リフロー炉) 真空炉 RF-210V-RF-210V
リフローはんだ付け装置 (リフロー炉) 真空炉 RF-210V-株式会社日本パルス技術研究所

リフローはんだ付け装置 (リフロー炉) 真空炉 RF-210V
株式会社日本パルス技術研究所



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この製品について

RF-210Vは高真空環境でリフローはんだ付けを行います。本装置は実験・試作や小ロットの生産用、超低価格の真空炉です。パワー半導体やパワーモジュールなど、大電流素子のリフローはんだ付けに要求される、ボイドを数パーセント以下に抑えるボイドフリーはんだ付けができます。

■特長

・-95kPa (G) 以下の高真空でリフローはんだ付けを行います。 ・Max400℃、Max150mm×150mmのワークまで対応します。 ・ホットプレート加熱1ゾーン、冷却1ゾーンの2ゾーン式真空リフロー装置です。 ・窒素 (N2) やグリーンガス (N2+H2) も使用できます (ガス雰囲気はんだ付け) 。 ・真空環境でのはんだ付けを観測窓から見る事ができます。

  • シリーズ

    リフローはんだ付け装置 (リフロー炉) 真空炉 RF-210V

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リフローはんだ付け装置 (リフロー炉) 真空炉 RF-210V 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 加熱部 ゾーン数 加熱部 サイズ 加熱部 方式 加熱部 最高温度 冷却部 ゾーン数 冷却部 サイズ 冷却部 方式 コンベヤ 真空源 真空度 チャンバー サイズ チャンバー ワークエリア 観測窓 対応ガス 制御 センサー端子 安全装置 電源 外形寸法 重量
リフローはんだ付け装置 (リフロー炉) 真空炉 RF-210V-品番-RF-210V

RF-210V

要見積もり

1

150mm×150mm

ホットプレートによるワーク下部からの直接加熱

400℃

1

150mm×150mm

冷却プレートによるワーク下部の直接冷却

キャリアバー (基板後押し金具) 方式又はシートキャリア方式 (0.125mmtテフロンシートまたは0.03mmt SUS304シート)

真空ポンプ Max-98kPa (G)

-95kPa (G) 所要時間:150sec (大気圧から)

(L) 395× (W) 340× (H) 105mm

(L) 300× (W) 150× (H) 55mm

105φ (リフロー部)

ガス雰囲気はんだ付け:N2またはN2+H2 (3-4%)

タッチパネル式シーケンサー

温度プロファイル測定用センサー端子 3CH

漏電/過電流ブレーカー、非常停止スイッチ

単相200V/220V/240V 1.5kW 50/60Hz

(W) 600× (D) 800× (H) 860mm

約135kg

フィルターから探す

はんだ付け装置をフィルターから探すことができます

設定温度 ℃

0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500

電源 V

10 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 800

消費電力 W

0 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 1000 1000 - 1500 1500 - 2500

重量 kg

0 - 10 10 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 1000 1000 - 2000

はんだ容量 kg

0 - 10 10 - 30 30 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社日本パルス技術研究所は、1974年に設立された電子機器の製造販売やセキュリティ事業を行っている企業です。 はんだ付け関連装置はコンパクトなサイズから大型のものまで取り扱っているほか、データ漏洩を防止するため...

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  • 本社所在地: 群馬県
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