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ケミカルドライエッチング装置 CDE series-CDE series
ケミカルドライエッチング装置 CDE series-芝浦メカトロニクス株式会社

ケミカルドライエッチング装置 CDE series
芝浦メカトロニクス株式会社

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この製品について

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進

半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開発を進めています。また、性能向上と経済性を両立させ、地球環境に配慮した商品を提供するための新技術の開発に取り組んでいます。前工程から後工程まで、特徴ある装置でお客様のご要望に幅広くお応えしています。

■プラズマダメージフリーな等方性エッチング装置

⾧年ご愛顧頂いているφ75~300mmウェーハ対応の等方性エッチング装置です。SiやSiO2のラウンドエッチングでの豊富な実績に加え、近年はリモートプラズマによる特性を活かしデバイス特性改善にも使用されています。またSiC基板の搬送・吸着にも実績があり、プラズマダメージフリー技術で高品質なデバイス作りに貢献します。 特長

■等方性エッチング

チャンバー外でプラズマを生成し、ラジカルのみでエッチング処理を行うため、完全な等方性エッチングが可能です。トレンチパターン開口部のラウンド処理や、表面粗さのスムージング等に採用されています。

■プラズマダメージフリー

プラズマからウェーハまでの距離が⾧いため、プラズマ中で生成したイオンは失活しウェーハに影響しません。RIE処理後のダメージ層除去に採用されています。

■プラズマダメージフリーなエッチング技術

デバイスの電気特性や歩留まりを改善するため、ドライエッチング工程ではイオン衝撃、光、チャージングなどのプラズマダメージを与えずにエッチングしたい、あるいはエッチング後に残るプラズマダメージ層を除去したいという要望があります。当社のCDE装置では、プラズマ生成部とエッチング処理部を分離するリモートプラズマ機構を採用しており、プラズマダメージフリーなエッチング、およびプラズマダメージ層除去が可能です。この特長を活かし、イメージセンサや、SiまたはSiCのパワー半導体を量産する現場で多くの実績があります。

  • シリーズ

    ケミカルドライエッチング装置 CDE series

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CDE series

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使用用途: エッチング

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使用用途

#半導体製造 #ディスプレイ製造 #MEMS加工 #センサー製造 #光デバイス製造 #電子部品製造 #フォトマスク加工 #ウェーハ加工 #ナノ加工 #試作開発 #学術研究

ウェハサイズ mm

50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 350

プラズマソース

CCP型 ICP RF プラズマ マイクロ波

圧力制御

APC制御 FAPC

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

芝浦メカトロニクス株式会社は、神奈川県横浜市に本社を置く、半導体、フラットパネルディスプレイ、電子部品などの用途を対象にした、製造装置の開発・製造及びサービスを行っている会社です。

前工程から後工程まで...

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  • 本社所在地: 神奈川県

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