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縦型平面研削機 SGM-8000-SGM-8000
縦型平面研削機 SGM-8000-秀和工業株式会社

縦型平面研削機 SGM-8000
秀和工業株式会社



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この製品について

硬く・胎い脂性材料基盤をより薄く、加工変質層のダメージをより少なく。研磨加工領域の薄さまで研削を可能に。 縦型平面研削機SGM-8000は難削材 (サファイア・SiC・GaN等) を簡単に短時間で高精度に研削するための装置です。砥石軸受け、ワーク軸受けが縦に配列され各軸受けが回転し、砥石軸受けがワーク軸受け側に送りがかかり、研削を行います。 この時砥石軸受けが前後に揺動するため (新機構) 脆性材料基板を薄く、ダメージの少ない研削が可能です。最大加工径がΦ300なのでバッチ処理が可能で生産性も高い装置です。 特徴 ◼︎揺動機構 砥石軸受けが前後に揺動しながら研削します。この時研削応力が横方向に逃げて加工変質層が浅くダメージの少ない研削ができ、基板をより薄く加工できます。 ◼︎オーバーロード感知システム 研削加工中に設定以上の負荷が掛かると送りがバックし、砥石とワークのストレスを一旦開放し、再度送りがスタートします。このシステムでワークに強いストレスがかかるのを防ぎダメージの少ない研削が可能です。 ◼︎間欠送りシステム 送りとインターバルを繰り返しながら研削を行います。インターバルの間切粉の排除やダイヤ砥石の冷却・研削ストレスの軽減等の作用がありワークに対して優しい研削が出来ます。 ◼︎ゼロタッチシステム 砥石とワークが接触した位置を装置が感知し、自動で原点位置を設定することができます。 ◼︎オシレーション 目標寸法値まで研削が進むと設定値を超えない範囲で上下に砥石がオシレーションの運動をします。より高い平坦度と均一な面粗さが得られます。 ◼︎自動計測システム インプロセスでワークの厚みを自動計測し、そのデータを基に残りの研削量を装置自身が計算し、再度研削します。フルオートで研削が終了できます。装置外でワークの厚みを測定しなくても良く工程の省力化が計れます。

  • シリーズ

    縦型平面研削機 SGM-8000

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縦型平面研削機 SGM-8000 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 砥石径 砥石軸モーター 砥石軸回転数 ワーク軸回転数 装置重量 装置寸法 最大加工径 砥石軸揺動 砥石軸上下移動量 ワーク軸モーター 揺動モーター 送りモーター クーラントポンプ 研削液タンク容量 セラミックチャック径 計測プローブ分解能 総消費電力
縦型平面研削機 SGM-8000-品番-SGM-8000

SGM-8000

要見積もり

300mm

1,500w

1,200rpm (MAX)

160rpm

1,200kg

W:1,170mm、D:1,355mm、H:1,955mm

300mm

士10mm

50mm

750w

200w

750w

100w

100ℓ

320mm

0.1μ

3,500w

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使用用途

#金型加工 #工具製作 #精密部品 #自動車部品 #航空部品 #電子部品 #ベアリング #ギア加工 #超硬加工 #セラミックス

といし寸法 mm

0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 610 610 - 700

加工範囲 mm

0 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 0 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250

質量 kg

0 - 1,000 1,000 - 3,000 3,000 - 6,000 6,000 - 9,000 9,000 - 12,000 12,000 - 15,000 15,000 - 36,000

といし寸法(幅) mm

0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 700 700 - 800 800 - 900

主軸回転数 rpm

0 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 4,000 4,000 - 7,000 7,000 - 31,000

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

秀和工業株式会社は、半導体ウエハの研削機・研磨機の専門メーカーです。 1951年に創業され、1984年に秀和工業株式会社として設立されました。東京都足立区に拠点を構え、創立以来半導体ウエハの加工、特に精密研削・研磨装置...

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  • 本社所在地: 東京都

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