クラスター原子拡散接合装置 BC7000 (ADB装置) -BC7000 (ADB装置)

クラスター原子拡散接合装置 BC7000 (ADB装置)
キヤノンアネルバ株式会社

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この製品について

金属膜の種類と膜厚の最適化でウェハー材質によらずに、常温、無加圧で原子レベルでの接合を実現するφ100～150mm対応のウェハー接合装置です。

■常温接合で未来を拓くBC7000原子拡散接合装置は、キヤノンアネルバが長年培ってきた超高真空技術、薄膜成膜技術を駆使し開発した装置です。基板搬送～成膜～接合～回収までを全自動オペレーションにて真空一貫処理するφ100 mm、φ150 mm対応装置です。接合に用いる金属膜の種類と膜厚を最適化することで、ウェハーの材質によらず、常温、無加圧で原子レベルでの接合が可能となります。

特長
■常温で接合金属薄膜の表面における原子拡散で接合するため、熱を加える必要がありません。

■無加圧で接合接合面に形成した金属薄膜の表面エネルギーを利用するため、加圧する必要がありません。

■強固な接合原子レベルで金属結合しているため、接合強度が高く、信頼性、耐久性に優れています。

■異種材料の接合常温プロセスのため、熱に弱いデバイスの接合や熱膨張率の異なる異種材料の接合を可能にします。

用途
■高周波デバイスHAL*1-SAW*2: LT基板、LN基板とSi基板との接合
■パワーデバイスSiC基板とInP基板との接合
■MEMS*3Si基板と石英基板との接合
*1 HAL:Hetero Acoustic Layer
*2 SAW:Surface Acoustic Wave
*3 MEMS:Micro Electro Mechanical Systems

■接合材料当社の接合装置はφ100 mm、φ150 mmウェハーで以下の材料の接合ができます。

■接合材料としてスパッタ成膜する材料一覧・チタン (Ti) 
・シリコン (Si) 
・アルミニウム (Al) 
・タングステン (W) 
※ご用途により最適な接合材料をご提案させて戴きます。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
クラスター原子拡散接合装置 BC7000 (ADB装置)

取扱企業
キヤノンアネルバ株式会社

カテゴリ

半導体製造

半導体製造装置

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クラスター原子拡散接合装置 BC7000 (ADB装置) 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	装置構成	対応基板サイズ	主排気系	電力	冷却水	圧縮空気	プロセスガス	質量	設置面積	スループット
	BC7000 (ADB装置)	要見積もり	クラスター式	φ100mm, φ150mm	ターボ分子ポンプ	3φ AC 200 V ±10 %, 125 A, 50 / 60 Hz (D種接地)	30 ~ 34 L/min, 0.2 ~ 0.3 MPa, 15 ~ 30 ℃	0.5 ~ 0.8 MPa	0.15 ~ 0.4 MPa	3,720 kg (装置本体)	W3,300 mm × D5,100 mm	3.5 min/set (条件により異なります)