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クラスター 原子拡散接合 (ADB) 装置 BC7300-BC7300
クラスター 原子拡散接合 (ADB) 装置 BC7300-キヤノンアネルバ株式会社

クラスター 原子拡散接合 (ADB) 装置 BC7300
キヤノンアネルバ株式会社

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この製品について

薄膜の種類と厚膜の最適化でウェハー材質によらずに、常温、無加圧で原子レベルでの接合を実現する∅200～∅300 mm対応のウェハー接合装置です。 BC7300原子拡散接合装置は、基板搬送～成膜～接合～回収までを全自動オペレーションにて真空一貫処理する∅200 mm、∅300 mmウェハー対応装置です。接合に用いる薄膜の種類と膜厚を最適化することで、ウェハーの材質によらず、常温、無加圧で原子レベルでの接合が可能となります。 特長

■常温で接合

薄膜の表面における原子拡散で接合するため、熱を加える必要がありません。

■無加圧で接合

接合面に形成した薄膜の表面エネルギーを利用するため、加圧する必要がありません。

■強固な接合

原子レベルで結合しているため、接合強度が高く、信頼性、耐久性に優れています。

■異種材料の接合

常温プロセスのため、熱に弱いデバイスの接合や熱膨張率の異なる異種材料の接合を可能にします。 用途

■高密度実装

LED

■パワーデバイス

SiC貼り合わせ基板など、化合物基板の接合

■MEMS*1

Si基板とガラス基板との接合 *1 MEMS:Micro Electro Mechanical Systems

■接合材料

当社の接合装置は∅200 mm、∅300 mmウェハーで以下の材料の接合ができます。

■接合材料としてスパッタ成膜する材料例

・チタン (Ti) ・シリコン (Si) ・アルミナ (Al2O3) ・窒化アルミ (AlN) ※ご用途により最適な接合材料をご提案させて戴きます。

  • シリーズ

    クラスター 原子拡散接合 (ADB) 装置 BC7300

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クラスター 原子拡散接合 (ADB) 装置 BC7300-品番-BC7300

BC7300

要見積もり

クラスター式

∅200mm, ∅300mm

ターボ分子ポンプ

3φ AC 200 V ±10%, 225 A, 50/60 Hz (D種接地)

21 ~ 33 L/min, 0.2 ~ 0.3 MPa, 15 ~ 30℃

0.5 ~ 0.8 MPa

0.15 ~ 0.4 MPa

6,730 kg (装置本体)

W4,000 mm × D7,100 mm

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この商品の取り扱い会社情報

キヤノンアネルバ株式会社

会社概要

キヤノンアネルバ株式会社は1967年に設立し、長年培った真空、薄膜技術をベースに開発した各種装置、真空コンポーネントを製造、販売するメーカーです。 半導体デバイスやストレージデバイスの製造装置をはじめとする、超真空技術...

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  • 本社所在地: 神奈川県

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