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ダイシング (テープフレーム) ウエハ表面 パーティクルスキャナ YPI-MX TF FOUP-YPI-MX TF FOUP
ダイシング (テープフレーム) ウエハ表面 パーティクルスキャナ YPI-MX TF FOUP-株式会社YGK

ダイシング (テープフレーム) ウエハ表面 パーティクルスキャナ YPI-MX TF FOUP
株式会社YGK



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この製品について

ダイシング (テープフレーム) ウエハの高感度異物測定。後工程の研究開発機として最適です。

  • シリーズ

    ダイシング (テープフレーム) ウエハ表面 パーティクルスキャナ YPI-MX TF FOUP

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ダイシング (テープフレーム) ウエハ表面 パーティクルスキャナ YPI-MX TF FOUP 品番1件

次の条件に該当する商品を1件表示しています

商品画像 品番 価格 (税抜) 搬送タイプ 外観寸法 (mm) W×D×H 用力 (V) 電源 用力 (kPa) 真空 用力 (MPa) 圧空 対応ウエハ ウエハサイズ (インチ)
ダイシング (テープフレーム) ウエハ表面 パーティクルスキャナ YPI-MX TF FOUP-品番-YPI-MX TF FOUP

YPI-MX TF FOUP

要見積もり

自動搬送

2,330 x 1,400 x 1,820 1FOUP、2,520 x 1,807 x 2,007 Dual FOUP

AC200

-70 ウエハ吸着、-60 FOUP用、-40 排気

0.6 FOUP用

テープフレーム付ウエハ

テープフレーム付12ウエハ

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半導体検査装置の中で同じ条件の製品
検出精度: 自動検査装置

フィルターから探す

半導体検査装置をフィルターから探すことができます

使用用途

#パッケージ検査 #ウエハ検査 #マスク検査 #回路パターン検査 #表面欠陥検査 #接合部検査 #絶縁特性評価 #信頼性評価 #材料評価 #電気特性測定 #故障解析 #オンライン検査

検査対象

ウエハ検査装置 チップ検査装置 パッケージ検査装置

検査方式

光学式検査装置 電気式検査装置

検出精度

マクロ検査装置 ミクロ検査装置 ナノスケール検査装置 自動検査装置

搬送方式

ステージ式検査装置 トレイ式検査装置 ローダアンローダ式検査装置

処理能力 秒/個

0 - 0.1 0.1 - 1 1 - 3

電源 V

0 - 100 100 - 200 200 - 250

分解能 μm

0 - 1 1 - 10 10 - 30 30 - 50

供給方式

トレー スティック パーツフィーダ コンベア マガジンローダ ダイシングフレームカセット ウエハリング テープフィーダ

コンタクト

テストヘッド対応 ケルビンコンタクト ソケット ソケットボード プローブピン

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