2周波独立印加方式ドライエッチング装置
ジャパンクリエイト株式会社

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この製品について

■概要最大φ12インチ基板を全自動で連続処理することが可能な量産装置です。
ガス種およびプラズマモードの切り替えによりエッチング、アッシング及びイオンクリーニングを可能とする汎用性に優れた装置です。

■特徴・RIEモードとDPモードの切り替えが可能
・特殊表面処理によるメタルコンタミ低減
・省フットプリント
・2周波独立印加方式
・超低温冷却ステージ

■用途・半導体
・MEMS
・電子部品

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
2周波独立印加方式ドライエッチング装置

取扱企業
ジャパンクリエイト株式会社

カテゴリ

加工・工作機器

エッチング装置

加工・工作機器

プラズマエッチング装置

利用シーン
化学業界用 / 電子・電気機器業界用

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2周波独立印加方式ドライエッチング装置品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	サイズ	プラズマソース	真空排気	圧力制御	プロセスガス	制御操作	データロギング	基板搬送	オプション
	ドライエッチング装置	要見積もり	最大φ12インチ	CCP型	低真空プロセス：MBP＋DP 高真空プロセス：TMP＋DP	APC制御	F系、Cl2、Ar、O2、他	制御：PLC 操作：タッチパネルまたはPC	外部メモリまたはPC	大気または真空搬送ロボット	2周波独立印加方式、超低温冷却ステージ、静電チャックステージ、メカチャックステージ、発光分析システム、ガス検知器、シリンダーキャビネットなど