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CPUクーラー Intel Socket LGA1150/1151/1155/1156/1200用Passiveヒートシンク取扱企業
株式会社ワイドワークカテゴリ
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ヒートシンクの製品689点中、注目ランキング上位6点
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次の条件に該当する商品を4件表示しています
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 対応CPU | サイズ | ヒートシンクMaterial | 重量 | 取付け方法 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
JYC0L29ATPG |
要見積もり |
Intel Socket LGA1150/1151/1155/1156/1200対応 |
90 (L) ×90 (W) ×27 (H) mm (CPUクーラー寸法図) |
コア部 底面 銅製/フィン部 アルミフィン with ヒートパイプ |
約242g |
バックプレート+Springネジ |
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JAC0L06C |
要見積もり |
Intel Socket LGA1150/1151/1155/1156/1200対応 |
85 (L) ×85 (W) ×26 (H) mm |
銅製スカイブヒートシンク |
約521g |
バックプレート+Springネジ |
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JAC0L04A |
要見積もり |
Intel Socket LGA1150/1151/1155/1156/1200対応 |
85 (L) ×85 (W) ×26 (H) mm (CPUクーラー寸法図) |
アルミ製スカイブヒートシンク |
約220g |
バックプレート+Springネジ |
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JAC0L16A |
要見積もり |
Intel Socket LGA1150/1151/1155/1156/1200対応 |
90(L) ×90 (W) ×64 (H) mm (CPUクーラー寸法図) |
アルミ製スカイブヒートシンク |
約480g |
バックプレート+Springネジ |
ヒートシンクの中で同じ条件の製品
形状構造: フィン型
ヒートシンクをフィルターから探すことができます
使用用途
#半導体 #CPU #プリント基板 #情報通信機器 #高発熱量素子 #IGBT #LED #ファンレスPCケース #民生機器冷却方式
自然空冷型 強制空冷型 液冷型 ヒートパイプ内蔵型形状構造
フィン型 ピン型 押出成形型 板金折り曲げ型材質
アルミ製 銅製 アルミ銅複合型 グラファイト系実装形態
ネジ固定型 バネ押さえ型 熱伝導接着型 プリント基板実装型外形寸法 mm
4 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50強制空冷時の熱抵抗 °C/W
1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 25自然空冷時の熱抵抗 °C/W
5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 45マウント
PCB 接着剤自然空冷時の消費電力 W
0 - 4 4 - 8 8 - 12 12 - 16
