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シリーズ
高密度基板対応2D/3D検査装置 RSH Series RSH-23取扱企業
ニデックアドバンステクノロジー株式会社カテゴリ
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半導体外観検査装置の製品38点中、注目ランキング上位6点
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| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | FOV (μm) |
|---|---|---|---|
|
|
RSH-23 |
要見積もり |
23 |
半導体外観検査装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#欠陥検出 #ウェハ検査 #部品検査 #表面検査 #搬送収納 #高精度検査 #チップ検査 #2D3D測定対象工程
ウェハ検査装置 パッケージ外観検査装置 ダイシング後検査装置 ワイヤボンディング検査装置検査方式
2Dビジョン検査型 3D検査型対応サイズ・形状
小型チップ対応型 大判ウェハ対応型 立体部品・BGA対応型対応ウェーハサイズ mm
50 - 150 150 - 200 200 - 300マシンサイクルタイム pcs/sec
1 - 5 5 - 10 10 - 15画像処理部構成 台
2 - 4 4 - 8処理時間 個/分
0 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 5,000
