ハイブリッド回路 IH型
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この製品について

特長
■小形·高集積高精度パターン、多層配線等の厚膜印刷技術と、レーザートリミング法により完成された基板に、各種の回路素子で構成していますから、小形、高集積となっております。

■高精度·高安定性ハイブリッド回路においては、必要に応じて回路素子の特性を考慮、構成し、実績のある材料を用い、レーザートリミングとコンピュータによる、ファンクショントリミング、精密トリミング等を行い、回路特性の均一化および必要な性能の調整を行うことができ、高精度、高安定性となっております。

■省力化・低コスト化ハイブリッド回路には、半導体に、トランジスター、ダイオード、SCR、コンデンサー、抵抗等、多数の素子を実装し必要な機能を一つのパッケージに集積していますので、組立工程の省力化はもちろんのこと、サービスまで含めた総合的なコスト低減に大きく寄与します。

■試作·開発ハイブリッド回路は広範囲な標準回路素子および標準パッケージの組合せにより、必要な機能をもった製品を短期間で安価な開発費用で製作できます。

■用途・自動車用電子機器
・事務機、複写機
・端末機
・ファクシミリ
・VTR,TV等民生機器
・無線機器
・医療機器
・計測器
・光学機器
・自動制御機器
・音響機器
・その他

■ミニトランジスタ・一般用　Pc：150～1000mW，Ic：10～3000mA，VcEo：15～120V
・高周波用　fr：7GHz
・高圧スイッチング用　VcEo：500V
・高電力用　Ic：5A
・パワー　Pc：10～20W，Io：0.8～5A，VcEo：30～400V
・ダーリントン　Pc：10～15W，Ic：1～4A，VcEo：30～80V hFe：1000Min

■半導体IC・TTL74シリーズ,74LSシリーズ相当,その他
・CMOS4000シリーズ,5000シリーズ相当,CPU,RAM,ROM,その他
・オペアンプ,コンパレータ
・その他ICタイマー,トランジスタアレー他

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
ハイブリッド回路 IH型

取扱企業
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ハイブリッド回路 IH型品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	はんだ付け性	はんだ耐熱性	温度サイクル	熱衝撃	P.C.T	連続動作寿命	基板	コンデンサー	能動素子	リードフレーム	外装	パッケージ	抵抗抵抗値範囲	抵抗電力	抵抗許容差	抵抗温度係数	チップコンデンサ (セラミック) 容量值	チップコンデンサ (セラミック) 許容差	チップコンデンサ (セラミック) 定格電压	チップコンデンサ (セラミック) 温度特性	チップコンデンサ (タンタル) 容量值	チップコンデンサ (タンタル) 許容差	チップコンデンサ (タンタル) 電圧	ミニFETミニダイオード	その他組込み可能素子
	ハイブリッド回路 IH型	要見積もり	230℃に5秒間浸漬	260℃に10秒間浸漬	-30℃/30分~RT/5分~125℃/30分~5分、5分、5%	100℃/5分~0℃/5分,水中10サイクル	115℃、1.7気圧,24時間	70C、1,000時間	エポキシ基板、フェノール基板	セラミック、タンタル等のチップ、ディスクリートタイプ	半導体IC、トランジスター、ダイオード、整流器のミニモールド、ディスクリートタイプ	ピッチ:2.54 (標準) 、2.5、2.0、1.9、1.8、1.8、1.27 材質：リン青銅 (標準) 、黄銅、鉄	フェノール樹脂、エポキシ系樹脂	S.I.P (標準) 、D.I.P	102~10M& (102以下も可能)	30mW~500mW	土5%,土10% (1%も可能)	+150PPM/C、+300PPMC	1pF~ 1.5u F	土5%,土10%,土20%,土80%	15V, 25V, 50V, 100V, 500V. D. C	0±30PPM/℃ (－55℃~＋125℃) 0±60PPM/℃ (－55℃~＋125℃) ±15％ (－55℃~＋125℃) ＋22％~－82％ (－30℃~＋85℃)	0.01μF~68μF	±20％	4V~35V.D.C	・低周波増幅・高周波増幅・スイッチング用・スイッチングダイオードIc：100mA,VR：30~100V ・ツェナーダイオードVz：2.4~39V，Pc：150~1,000mW	サーミスタ,サイリスタ,チップインダクタ,その他ディスクリート部品