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シリーズ
ハイブリッド回路 IH型取扱企業
株式会社磐城無線研究所カテゴリ
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| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | はんだ付け性 | はんだ耐熱性 | 温度サイクル | 熱衝撃 | P.C.T | 連続動作寿命 | 基板 | コンデンサー | 能動素子 | リードフレーム | 外装 | パッケージ | 抵抗 抵抗値範囲 | 抵抗 電力 | 抵抗 許容差 | 抵抗 温度係数 | チップコンデンサ (セラミック) 容量值 | チップコンデンサ (セラミック) 許容差 | チップコンデンサ (セラミック) 定格電压 | チップコンデンサ (セラミック) 温度特性 | チップコンデンサ (タンタル) 容量值 | チップコンデンサ (タンタル) 許容差 | チップコンデンサ (タンタル) 電圧 | ミニFETミニダイオード | その他組込み可能素子 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
ハイブリッド回路 IH型 |
要見積もり |
230℃に5秒間浸漬 |
260℃に10秒間浸漬 |
-30℃/30分~RT/5分~125℃/30分~5分、5分、5% |
100℃/5分~0℃/5分,水中10サイクル |
115℃、1.7気圧,24時間 |
70C、1,000時間 |
エポキシ基板、フェノール基板 |
セラミック、タンタル等のチップ、ディスクリートタイプ |
半導体IC、トランジスター、ダイオード、整流器のミニモールド、ディスクリートタイプ |
ピッチ:2.54 (標準) 、2.5、2.0、1.9、1.8、1.8、1.27 |
フェノール樹脂、エポキシ系樹脂 |
S.I.P (標準) 、D.I.P |
102~10M& (102以下も可能) |
30mW~500mW |
土5%,土10% (1%も可能) |
+150PPM/C、+300PPMC |
1pF~ 1.5u F |
土5%,土10%,土20%,土80% |
15V, 25V, 50V, 100V, 500V. D. C |
0±30PPM/℃ (－55℃~＋125℃) |
0.01μF~68μF |
±20％ |
4V~35V.D.C |
・低周波増幅 |
サーミスタ,サイリスタ,チップインダクタ,その他 |
プリント基板をフィルターから探すことができます
層数 層
1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500最小ドリル径 mm
0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7穴径 mm
0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7パッドピッチ mm
0 - 1 1 - 3基材
ガラスエポキシ(FR-4) エポキシ, PPE FR4-TG150 ポリイミド表面処理
HASL 鉛フリー半田レベラー 耐熱水溶性プリフラックス 水溶性プリフラックス 無電解金メッキ エニグ Au・フラックス銅箔厚 μm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600
