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シンタリング技術 SIN 200+-ピンク・ジャパン株式会社

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型番説明

<システムの特徴> ・フレキシブルな拡張システム装備モジュールデザイン ・圧力:≤ 2000 kN (200 トン) ・ダイナミック制御および監視された圧力ランプ ・プレスツールの交換可能(例:特殊ツール) ・プログラミング可能なプロセス制御温度プロフィール ・温度範囲 350 °C まで ・ヒーティング機能内蔵 ・密閉プロセスチャンバ ・圧力範囲 1 ~ 1200 mbar ・プロセスガスの精密な管理 (N2, N2/O2, N2/H2, HCOOH) ・使用表面 ≤ ø 280 mm ・手動もしくは自動での積載可能 ・パーマネントコントロール、追跡機能 ・タッチスクリーンパネルによる操作 ・MES インターフェース内蔵(例:SECS/GEM)

この製品について

PINK の新しい焼結技術 信頼性の高い耐熱性焼結接合 絶えることのない現在の電子機器分野からの要求として、特に耐久性、信頼性、耐熱性の向上に応えるために、PINK は銀ペーストを用いた新たな焼結システムを開発しました。銀ペースト焼結は、高性能電子機器の従来のソルダリング(ハンダ付け)技術に代わる優れた技術です。 PINKシンタリングシステムを用いることで、信頼性、耐久性、耐熱性の高いボンディングを実現する焼結接合が可能になります。対象製品表面を小さくすることは、様々な素材を製品に用いることが可能で、工程を容易化できます。 ◆フレキシブル シンタリング システム SIN 200+ 高信頼性、高熱伝導率接合 特許取得の焼結システム SIN 200+ は、実験室レベルから量産までの多様な製造要件に適しています。柔軟なモジュラー構造を採用しており、異なるプリヒーティング(製品の予備加熱)および/または冷却モジュールを装備したバッチ型システム、もしくは自動化インライン型システムにて運用することが可能です。 加熱中、焼結加工中および冷却中の真空チャンバーのサブストレート温度、気圧およびプロセスガスを常時正確に制御できます。システムのダイナミックな圧力順応性により新たな製造の可能性が広がります。 焼結モジュールSIN 200+は、バッチシステムとして運用可能ですが、オプションとして冷却ユニット等も統合できます。 自動インラインシステムのSIN 200+は、焼結モジュールと外付け冷却モジュールと接続し、システム内部を通った循環式の搬送機構を持っています。 また、予備加熱用のモジュールも用意されています

  • 型番

    SIN 200+

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使用用途

#電子部品実装 #プリント基板製造 #自動車部品製造 #家電製造 #通信機器製造 #LED製造 #ロボット組立

設定温度 ℃

0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500

電源 V

10 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 800

消費電力 W

0 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 1,000 1,000 - 1,500 1,500 - 2,500

重量 kg

0 - 10 10 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 1,000 1,000 - 2,000

はんだ容量 kg

0 - 10 10 - 30 30 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

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