SIN 20 | シンタリング技術 SIN 20
ピンク・ジャパン株式会社

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返答時間

126.3時間

型番説明

＜装置仕様＞・密閉されたプロセスチャンバー・プロセスエリア：焼結: 最大 100 x 100 mm / ワーク最大高さ: 50 mm / 最小製品間距離: 0mm ・プ加熱システム：350 °C までの加熱プレート温度 / 独立した冷却ゾーンと加熱ゾーン・トップツールシステム： 1 kN から 200 kN までダイナミックに適応可能なプレス力連続プレス力: 175 kN 最大動的適応圧力ソフトツールで最大 30 MPa ハードツールで最大 60 MPa 圧力の動的制御および監視ドライブ速度: 上向き最大 17.5 mm/秒、下向き最大 27.5 mm/秒・雰囲気制御システム：固有ガス雰囲気の正確な制御(N2、N2/O2、N2/H2、HCOOH) 気圧範囲: 1 - 960 mbar プロセス制御とユーザーインターフェイス: 温度、気圧、および圧力プロファイルを自由にプログラムして制御および監視恒久的なプロセス制御・接続性：イーサネットインターフェイスリモートメンテナンス (VPN) ・低エネルギーおよびプロセス媒体の低消費

この製品について

PINK の新しい焼結技術 / 信頼性の高い耐熱性焼結接合

絶えることのない現在の電子機器分野からの要求として、特に耐久性、信頼性、耐熱性の向上に応えるために、PINK は銀ペーストを用いた新たな焼結システムを開発しました。銀ペースト焼結は、高性能電子機器の従来のソルダリング(ハンダ付け)技術に代わる優れた技術です。

PINKシンタリングシステムを用いることで、信頼性、耐久性、耐熱性の高いボンディングを実現する焼結接合が可能になります。対象製品表面を小さくすることは、様々な素材を製品に用いることが可能で、工程を容易化できます。

◆コンパクト型シンタリングシステム SIN 20 開発試作用途から少量生産用途まで
新しいシンタリング装置 SIN 20 は、焼結プロセスのセットアップ、評価、および最適化において研究開発および研究機関をサポートするために開発されました。

SIN 20 は、圧力均等化の技術原理に基づいて、PINK社のこれまでの経験に基づいた技術にて、特許を取得した平衡真空技術を使用しています。　これにより、N2雰囲気だけでなく、ギ酸などの還元雰囲気でも焼結できます。　Cu基板だけでなく、AuまたはAg仕上げの基板も焼結可能となっております。

◆柔軟なトップツールシステム(高プレス圧のソフトツールまたはハードツール)
対象アプリケーション:
・基板とリードフレームへのダイアタッチ
・ ベースプレートへの基板の取り付け
・ ダイトップ相互接続
・ハイパワーLED接合