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次世代材料加工用ファイバレーザーダイナミックレーザ OPA12-シバンジャパン株式会社

この製品について

■ダイナミックビームシェーピング技術

Civanのダイナミックビームレーザは、アプリケーションに合わせてプロセスを迅速に最適化することを可能にします。無限ビームシェーピング、動的プロファイル制御、超高速ウォブリング、フォーカスステアリングを、メカニカル機構を用いずに実現します

■無限ビームシェーピング

ユーザフレンドリーなソフトウェアで、あなただけのビームプロファイルを数分で作成できます。

■動的プロファイル制御

生成したプロファイルを動的に変化させることで、メルトプールの制御を行います。

■超高速ウォブリング

最大50MHzで複雑形状のウォブリングを実行します。

■フォーカスステアリング

レンズのメカニカルな動作を行わずにフォーカス位置を光軸方向に高速に走査します。 ダイナミックビームレーザ

■Civanの技術を支える2つの理論

Civanのレーザはコヒーレントビームコンバイニング (CBC) とオプティカルフェーズドアレイ (OPA) 技術に基づいています。

■コヒーレントビームコンバイニング

1つのシード信号を並列に増幅することで、コヒーレントな再結合を実現し、直列増幅器では得られない出力パワーの増加を可能にしました。

■オプティカルフェーズドアレイ

2次元出力アレイの位相を個別に制御することで、任意のビームプロファイル整形、ダイナミックビームシェーピング、フォーカスステアリングなど、さまざまな性能を実現するための核となる要素です

■シングルモードCWダイナミックビームレーザ

・切断 ・溶接

  • 型番

    OPA12

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次世代材料加工用ファイバレーザーダイナミックレーザ OPA12 OPA12の性能表

商品画像 価格 (税抜)
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使用用途

#マーキング #溶接 #穴あけ #微細加工 #表面処理 #金属加工 #プラスチック加工 #電子部品製造 #医療機器製造 #半導体製造

波長

赤外線レーザー 可視光レーザー 0 400 700 1000 1300

増幅媒体

Ybファイバーレーザー Erファイバーレーザー

レーザー出力 W

0 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 4,000 4,000 - 6,000 6,000 - 8,000 8,000 - 20,000

加工エリア mm

100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 4,000 4,000 - 6,000

レーザー形式

ファイバーレーザー CO2レーザー MOPAレーザー

冷却方式

空冷 水冷 熱伝導性底部

位置決め精度 mm

0 - 0.01 0.01 - 0.03 0.03 - 0.05

電源

AC100V AC200V AC220V AC240V

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