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■特徴 ・産業用機器向けファンレスCPUクーラーです。 ・アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプも使用しておりますので、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。 ・全高27mmですので、1Uラックマウントサーバー、産業用小型機器に最適です。
サイズ
ヒートシンクMaterial
対応CPU
Intel Socket LGA1150/1151/1155/1156/1200対応
取付け方法
バックプレート+Springネジ
型番
JYC0L29ATPG取扱企業
株式会社ワイドワークカテゴリ
Metoree経由で見積もり
2025年5月27日にレビュー済み
顧客対応への満足度
製品に対しての問い合わせに即日で返答いただけた、急いでいただけにたすかりました。
初回対応までの時間への満足度
0.57時間
Metoree経由で見積もり
2025年1月6日にレビュー済み
顧客対応への満足度
初回対応までの時間への満足度
0.51時間
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ヒートシンクの製品689点中、注目ランキング上位6点
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返答率96%
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | 対応CPU | サイズ | ヒートシンクMaterial | 重量 | 取付け方法 |
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要見積もり | Intel Socket LGA1150/1151/1155/1156/1200対応 | 90 (L) ×90 (W) ×27 (H) mm (CPUクーラー寸法図) | コア部 底面 銅製/フィン部 アルミフィン with ヒートパイプ | 約242g | バックプレート+Springネジ |
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使用用途がCPUの製品
ヒートシンクをフィルターから探すことができます
使用用途
#半導体 #CPU #プリント基板 #情報通信機器 #高発熱量素子 #IGBT #LED #ファンレスPCケース #民生機器冷却方式
自然空冷型 強制空冷型 液冷型 ヒートパイプ内蔵型形状構造
フィン型 ピン型 押出成形型 板金折り曲げ型材質
アルミ製 銅製 アルミ銅複合型 グラファイト系実装形態
ネジ固定型 バネ押さえ型 熱伝導接着型 プリント基板実装型外形寸法 mm
4 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50強制空冷時の熱抵抗 °C/W
1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 25自然空冷時の熱抵抗 °C/W
5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 45マウント
PCB 接着剤自然空冷時の消費電力 W
0 - 4 4 - 8 8 - 12 12 - 16
