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層数
4層
総厚
160μm
ライン／スペース
Min. 40μm／40μm
ビア/ランド (表層)
Min. 60μm／90μm
ビア/ランド (内層)
Min. 60μm／110μm
レーザービアピッチ
150μm
型番
ビルドアップ4層取扱企業
株式会社大昌電子カテゴリ
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ビルドアップ基板の製品48点中、注目ランキング上位6点
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | 層数 | 総厚 | ライン／スペース | ビア/ランド (表層) | ビア/ランド (内層) | レーザービアピッチ |
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要見積もり | 4層 | 160μm | Min. 40μm／40μm | Min. 60μm／90μm | Min. 60μm／110μm | 150μm |
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使用用途
#車載 #通信機器 #センサー #民生品 #UPS機器 #美容機器 #半導体テスター #ゲーム機 #電子機器 #高速信号層構成
片面ビルドアップ基板 多層ビルドアップ基板ビア接続構造
スタックビア型 スタガビア型層数 層
1 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 2,100穴径 mm
0 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4ピッチ μm
80 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 350表面処理
プリフラックス 鉛フリーはんだレベラ 金メッキ 無電解金メッキ 無電解錫メッキ
