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厚銅多層基板 (大電流基板)-伸光写真サービス株式会社

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材料

PTFE・FR4・PPE・銅板

板厚

0.1~8mm

穴経/ランド経

アスペクト比6~8 穴径+400μ m

最小線幅 (μ m)

標準100/100 条件付き40/50

レジスト色

緑・青・白・黒・茶

シルク色

白・黄色・黒

表面処理

Au・フラックス

この製品について

厚銅多層基板は大電流や放熱を必要とする場合に内層に300~500ミクロンの厚銅を用いる多層プリント基板になります。

■特徴

・パワー回路電源部、信号ライン部、部品搭載部など1枚の基板に集約できます。 ・大電流部分を基板にすることで配線の自由度が向上し小型化が図れます。 ・パワー回路電源部を内層に組み込むことで、周囲へのノイズによる影響を低減します。 ・基板集約により組み立て工数が減少し、配線接続時の間違いを低減させます。

  • 型番

    厚銅多層基板 (大電流基板)

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厚銅多層基板 (大電流基板) 厚銅多層基板 (大電流基板)の性能表

商品画像 価格 (税抜) 材料 板厚 穴経/ランド経 最小線幅 (μ m) レジスト色 シルク色 表面処理
厚銅多層基板 (大電流基板)-品番-厚銅多層基板  (大電流基板) 要見積もり PTFE・FR4・PPE・銅板 0.1~8mm アスペクト比6~8 穴径+400μ m 標準100/100 条件付き40/50 緑・青・白・黒・茶 白・黄色・黒 Au・フラックス

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層数 層

1 - 4 4 - 8 8 - 12 12 - 16

板厚 mm

0 - 2 2 - 4 4 - 6 6 - 8

銅箔厚 μm

0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500

最小線幅 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

最小間隙 μm

40 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

バスバー厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 3

ガラス転移温度 ℃

140 - 170 170 - 200 200 - 230 230 - 260

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この商品の取り扱い会社情報

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100.0%


返答時間

7.3時間

会社概要

伸光写真サービスは、1977年に設立されたプリント基板製造やメタルエッチング加工及び工業用精密マスクを手掛けるメーカーです。 プリント基板の設計から製造、部品の実装までワンストップでサービスを提供しており、メタルエッチ...

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  • 本社所在地: 神奈川県

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