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Verdin iMX8M Plus Quad 4GB Wi-Fi / Bluetooth IT取扱企業
株式会社日本サーキットカテゴリ
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使用用途が画像処理の製品
プリント基板をフィルターから探すことができます
使用用途
#アンプ #コンピュータ #モバイル機器 #家電 #計測機器 #産業機器 #車載 #通信機器 #電源機器 #半導体パッケージ層構成
単層基板 両面基板 多層基板材料種別
ガラスエポキシ型 アルミ基板型 フレキシブル基板型 セラミック基板型配線構造
貫通スルーホール型 ビアオンホール型 ビルドアップ型 ブラインドビア型表面処理
はんだレベラ型 金フラッシュ型 OSP処理型 銀仕上げ型層数 層
1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500最小ドリル径 mm
0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5穴径 mm
0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7パッドピッチ mm
0 - 1 1 - 3銅箔厚 μm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600返答率
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