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層数
24層
板厚
t1.6
樹脂穴埋めTH径
φ0.1mm
最小L/S値
100/100μm
基板材料
低誘電率材
信号周波数ch数
10GHz 15ch＋2.5GHz 37ch
インピーダンスコントロール
シングル 50Ω＋差動 100Ω
IVHプレス回数
3回
型番
高多層IVH高周波基板シリーズ
高多層IVH高周波基板取扱企業
株式会社アレイカテゴリ
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | 層数 | 板厚 | 樹脂穴埋めTH径 | 最小L/S値 | 基板材料 | 信号周波数ch数 | インピーダンスコントロール | IVHプレス回数 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 要見積もり | 24層 | t1.6 | φ0.1mm | 100/100μm | 低誘電率材 | 10GHz 15ch＋2.5GHz 37ch | シングル 50Ω＋差動 100Ω | 3回 |
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層構成が多層基板の製品
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使用用途
#アンプ #コンピュータ #モバイル機器 #家電 #計測機器 #産業機器 #車載 #通信機器 #電源機器 #半導体パッケージ層構成
単層基板 両面基板 多層基板材料種別
ガラスエポキシ型 アルミ基板型 フレキシブル基板型 セラミック基板型配線構造
貫通スルーホール型 ビアオンホール型 ビルドアップ型 ブラインドビア型表面処理
はんだレベラ型 金フラッシュ型 OSP処理型 銀仕上げ型層数 層
1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500最小ドリル径 mm
0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5穴径 mm
0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7パッドピッチ mm
0 - 1 1 - 3銅箔厚 μm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600
