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層数
8層 (2-4-2)
板厚
t1.6
基材
FR-4
樹脂穴埋めTH径
φ0.1mm
最小L/S
100/100μm
最小ランド径
φ0.275mm
インピーダンスコントロール
シングル 50Ω+差動 100Ω
ビルドアップ回数
2段
型番
ビルドアップ基板シリーズ
ビルドアップ基板取扱企業
株式会社アレイカテゴリ
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商品画像 | 価格 (税抜) | 層数 | 板厚 | 基材 | 樹脂穴埋めTH径 | 最小L/S | 最小ランド径 | インピーダンスコントロール | ビルドアップ回数 |
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要見積もり | 8層 (2-4-2) | t1.6 | FR-4 | φ0.1mm | 100/100μm | φ0.275mm | シングル 50Ω+差動 100Ω | 2段 |
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使用用途
#車載 #通信機器 #センサー #民生品 #UPS機器 #美容機器 #半導体テスター #ゲーム機 #電子機器 #高速信号層構成
片面ビルドアップ基板 多層ビルドアップ基板ビア接続構造
スタックビア型 スタガビア型層数 層
1 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 2,100穴径 mm
0 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4ピッチ μm
80 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 350表面処理
プリフラックス 鉛フリーはんだレベラ 金メッキ 無電解金メッキ 無電解錫メッキ