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層数

8層 (2-4-2)

板厚

t1.6

基材

FR-4

樹脂穴埋めTH径

φ0.1mm

最小L/S

100/100μm

最小ランド径

φ0.275mm

インピーダンスコントロール

シングル 50Ω+差動 100Ω

ビルドアップ回数

2段

この製品について


  • 型番

    ビルドアップ基板

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ビルドアップ基板 ビルドアップ基板の性能表

商品画像 価格 (税抜) 層数 板厚 基材 樹脂穴埋めTH径 最小L/S 最小ランド径 インピーダンスコントロール ビルドアップ回数
要見積もり 8層 (2-4-2) t1.6 FR-4 φ0.1mm 100/100μm φ0.275mm シングル 50Ω+差動 100Ω 2段

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層数 層

1 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 2,100

最小線間隔 μm

0 - 100 100 - 200

穴径 mm

0 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4

ピッチ μm

80 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 350

表面処理

プリフラックス 鉛フリーはんだレベラ 金メッキ 無電解金メッキ 無電解錫メッキ

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社アレイは、プリント配線基板の設計から開発・販売を主な事業としている企業です。

2001年3月に有限会社アレイとして設立され、同年12月に株式会社アレイに組織変更、神奈川県藤沢市に本社を置いていま...

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  • 本社所在地: 神奈川県

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