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半導体デバイス材料 半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 高弾性・低熱膨張半導体パッケージ基板材料 R-1515W-パナソニックインダストリー株式会社

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ガラス転移温度 (Tg) ℃

250

熱分解温度 (Td) ℃

390

熱膨張係数 (タテ・ヨコ方向) ppm/℃

9

熱膨張係数 (厚さ方向) ppm/℃

α1:22 α2:97

比誘電率 (Dk)

4.8

誘電正接 (Df)

0.015

曲げ弾性率 GPa

25℃:35 250℃:21

この製品について

■半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ

半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減を実現

■高弾性・低熱膨張半導体パッケージ基板材料

優れた弾性率と更なる耐熱性を付与し、多ピン化·伝送回路集積化に伴う大型パッケージの高機能化に貢献

■用途

半導体パッケージ基板

■主要特性

・Flexural modulus 25℃ 35GPa ・CTE x, y-axis 9ppm/℃ ・Tg (DMA) 250℃

  • 型番

    R-1515W

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半導体デバイス材料 半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 高弾性・低熱膨張半導体パッケージ基板材料 R-1515W R-1515Wの性能表

商品画像 価格 (税抜) ガラス転移温度 (Tg) ℃ 熱分解温度 (Td) ℃ 熱膨張係数 (タテ・ヨコ方向) ppm/℃ 熱膨張係数 (厚さ方向) ppm/℃ 比誘電率 (Dk) 誘電正接 (Df) 曲げ弾性率 GPa
半導体デバイス材料 半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 高弾性・低熱膨張半導体パッケージ基板材料 R-1515W-品番-R-1515W 要見積もり 250 390 9 α1:22
α2:97
4.8 0.015 25℃:35
250℃:21

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使用用途

#アンプ #コンピュータ #モバイル機器 #家電 #計測機器 #産業機器 #車載 #通信機器 #電源機器 #半導体パッケージ

層数 層

1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500

最小ドリル径 mm

0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7

穴径 mm

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7

パッドピッチ mm

0 - 1 1 - 3

銅箔厚 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600

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会社概要

パナソニックインダストリー株式会社は、電子部品・産業デバイス・電子材料の開発・製造・販売を行う、パナソニックホールディングス傘下の大手メーカーです。 2022年に創業し、メカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューシ...

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  • 本社所在地: 大阪府

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