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半導体デバイス材料 半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 低熱膨張・高実装信頼性半導体パッケージ基板材料-パナソニックインダストリー株式会社

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ガラス転移温度 (Tg) ℃

260

熱膨張係数 (タテ・ヨコ方向) ppm/℃

3-5

比誘電率 (Dk)

4.4

誘電正接 (Df)

0.016

曲げ弾性率 GPa

25℃:30 250℃:14

この製品について

■半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ

半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減を実現

■低熱膨張・高実装信頼性半導体パッケージ基板材料

・低熱膨張性で反りを抑制し、IC チップの一次実装の不具合を低減。 ・樹脂の伸縮性と緩衝性を合わせ持つ応力緩和技術により、二次実装の信頼性を向上。 ・板厚精度に優れ、サブストレートとIC チップとの接合を安定化。

■用途

半導体パッケージ

■詳細用途

半導体パッケージ基板 (CPU、GPU、FPGA、ASICなどのFC-BGAパッケージ)

■主要特性

・CTE x,y-axis 3-5ppm/℃ (低熱膨張ガラスクロス) ・応力緩和 ・優れた板厚均一性

■豊富な板厚をラインアップ

・R-1515V (低熱膨張ガラスクロス) :0.21~1.8mm ・R-1515K (一般ガラスクロス) :0.21~1.8mm

■高い実装信頼性

・低CTE<一次実装>:低熱膨張性でICチップの熱膨張率に近づけ反りを抑制し、ICチップ実装 (一次実装) の不具合を低減します。 ・応力緩和<二次実装>:低熱膨張性を確保しつつ、樹脂の伸縮性と緩衝性を合わせ持つ応力緩和技術によりニ次実装の信頼性を向上させます。

  • 型番

    R-1515V

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半導体デバイス材料 半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 低熱膨張・高実装信頼性半導体パッケージ基板材料 R-1515Vの性能表

商品画像 価格 (税抜) ガラス転移温度 (Tg) ℃ 熱膨張係数 (タテ・ヨコ方向) ppm/℃ 比誘電率 (Dk) 誘電正接 (Df) 曲げ弾性率 GPa
半導体デバイス材料 半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 低熱膨張・高実装信頼性半導体パッケージ基板材料-品番-R-1515V 要見積もり 260 3-5 4.4 0.016 25℃:30
250℃:14

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使用用途

#アンプ #コンピュータ #モバイル機器 #家電 #計測機器 #産業機器 #車載 #通信機器 #電源機器 #半導体パッケージ

層数 層

1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500

最小ドリル径 mm

0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7

穴径 mm

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7

パッドピッチ mm

0 - 1 1 - 3

銅箔厚 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600

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会社概要

パナソニックインダストリー株式会社は、電子部品・産業デバイス・電子材料の開発・製造・販売を行う、パナソニックホールディングス傘下の大手メーカーです。 2022年に創業し、メカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューシ...

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