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半導体デバイス材料 半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 低熱膨張・極薄対応半導体パッケージ基板材料-パナソニックインダストリー株式会社

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ガラス転移温度 (Tg) ℃

220-240

熱膨張係数 (タテ・ヨコ方向) ppm/℃

4-6

比誘電率 (Dk)

4.2

誘電正接 (Df)

0.008

曲げ弾性率 GPa

25℃:28

この製品について

■半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ

半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減を実現

■低熱膨張・極薄対応半導体パッケージ基板材料

・半導体パッケージの薄型化 (絶縁層厚み15μm以下) を実現する極薄サブストレート材料 ・熱膨張率の差によって発生する反りを抑制することで優れた実装信頼性を実現します。

■用途

半導体パッケージ

■詳細用途

半導体パッケージ基板CSP (PoP-Bottom、Flip-Chip、Memory、Moduleなど)

■主要特性

・CTE x,y-axis 4-6ppm/℃ (低熱膨張ガラスクロス) ・低反り ・極薄材料成型性に優れる

■パッケージ基板反り評価結果

R-G515S (低熱膨張ガラスクロス仕様) は、従来材と比較して約半分の反り幅を実現します。

■溶融粘度挙動

R-G510は、従来材と比較して、溶融領域が広く成型性に優れます。

  • 型番

    R-G515S

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半導体デバイス材料 半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 低熱膨張・極薄対応半導体パッケージ基板材料 R-G515Sの性能表

商品画像 価格 (税抜) ガラス転移温度 (Tg) ℃ 熱膨張係数 (タテ・ヨコ方向) ppm/℃ 比誘電率 (Dk) 誘電正接 (Df) 曲げ弾性率 GPa
半導体デバイス材料 半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 低熱膨張・極薄対応半導体パッケージ基板材料-品番-R-G515S 要見積もり 220-240 4-6 4.2 0.008 25℃:28

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使用用途

#アンプ #コンピュータ #モバイル機器 #家電 #計測機器 #産業機器 #車載 #通信機器 #電源機器 #半導体パッケージ

層数 層

1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500

最小ドリル径 mm

0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7

穴径 mm

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7

パッドピッチ mm

0 - 1 1 - 3

銅箔厚 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600

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会社概要

パナソニックインダストリー株式会社は、電子部品・産業デバイス・電子材料の開発・製造・販売を行う、パナソニックホールディングス傘下の大手メーカーです。 2022年に創業し、メカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューシ...

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  • 本社所在地: 大阪府

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