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返答時間
11.8時間
ガラス転移温度 (Tg) (℃)
140
はんだ耐熱性
異常なし
耐熱性
240℃ 60分
熱膨張係数 (タテ方向) ppm/℃
25 (20)
熱膨張係数 (ヨコ方向) ppm/℃
28 (23)
熱膨張係数 (厚さ方向) ppm/℃
65
比誘電率 (Dk) 1MHz
4.2
比誘電率 (Dk) 1GHz
4.2
誘電正接 (Df) 1MHz
0.011
誘電正接 (Df) 1GHz
0.007
体積抵抗率 MΩ・m
C-96/20/65:1x108 C-96/20/65+C-96/40/90:5x107
表面抵抗 MΩ
C-96/20/65:3x108 C-96/20/65+C-96/40/90:1x108
絶縁抵抗 MΩ
C-96/20/65:5x108 C-96/20/65+D-2/100:1x107
吸水率 %
0.08
曲げ強度 N/mm²
280
銅箔引き剥がし強さ N/mm
銅箔:0.018mm (18µm) :1.37 銅箔:0.035mm (35µm) :1.76
耐アルカリ性
異常なし
耐燃性
94V-0
型番
R-1786 ガラスコンポジット基板材料シリーズ
ガラスコンポジット基板材料取扱企業
パナソニックインダストリー株式会社カテゴリ
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商品画像 | 価格 (税抜) | ガラス転移温度 (Tg) (℃) | はんだ耐熱性 | 耐熱性 | 熱膨張係数 (タテ方向) ppm/℃ | 熱膨張係数 (ヨコ方向) ppm/℃ | 熱膨張係数 (厚さ方向) ppm/℃ | 比誘電率 (Dk) 1MHz | 比誘電率 (Dk) 1GHz | 誘電正接 (Df) 1MHz | 誘電正接 (Df) 1GHz | 体積抵抗率 MΩ・m | 表面抵抗 MΩ | 絶縁抵抗 MΩ | 吸水率 % | 曲げ強度 N/mm² | 銅箔引き剥がし強さ N/mm | 耐アルカリ性 | 耐燃性 |
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要見積もり | 140 | 異常なし | 240℃ 60分 | 25 (20) | 28 (23) | 65 | 4.2 | 4.2 | 0.011 | 0.007 |
C-96/20/65:1x108 C-96/20/65+C-96/40/90:5x107 |
C-96/20/65:3x108 C-96/20/65+C-96/40/90:1x108 |
C-96/20/65:5x108 C-96/20/65+D-2/100:1x107 |
0.08 | 280 |
銅箔:0.018mm (18µm) :1.37 銅箔:0.035mm (35µm) :1.76 |
異常なし | 94V-0 |
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使用用途が家電の製品
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使用用途
#アンプ #コンピュータ #モバイル機器 #家電 #計測機器 #産業機器 #車載 #通信機器 #電源機器 #半導体パッケージ層数 層
1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500最小ドリル径 mm
0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7穴径 mm
0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7パッドピッチ mm
0 - 1 1 - 3銅箔厚 μm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600