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ガラスコンポジット基板材料-パナソニックインダストリー株式会社

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全型番で同じ値の指標

ガラス転移温度 (Tg) (℃)

140

はんだ耐熱性

異常なし

耐熱性

240℃ 60分

熱膨張係数 (タテ方向) ppm/℃

25 (20)

熱膨張係数 (ヨコ方向) ppm/℃

28 (23)

熱膨張係数 (厚さ方向) ppm/℃

65

比誘電率 (Dk) 1MHz

4.2

比誘電率 (Dk) 1GHz

4.2

誘電正接 (Df) 1MHz

0.011

誘電正接 (Df) 1GHz

0.007

体積抵抗率 MΩ・m

C-96/20/65:1x108 C-96/20/65+C-96/40/90:5x107

表面抵抗 MΩ

C-96/20/65:3x108 C-96/20/65+C-96/40/90:1x108

絶縁抵抗 MΩ

C-96/20/65:5x108 C-96/20/65+D-2/100:1x107

吸水率 %

0.08

曲げ強度 N/mm²

280

銅箔引き剥がし強さ N/mm

銅箔:0.018mm (18µm) :1.37 銅箔:0.035mm (35µm) :1.76

耐アルカリ性

異常なし

耐燃性

94V-0

この製品について

■ガラスコンポジット基板材料

・業界最高水準の安心・安全性能とサイズフリー工法による優れたコストパフォーマンスを実現する基板材料。 ・優れた耐トラッキング性 (CTI600)

■ガラスコンポジット基板材料 R-1786, R-1781

・優れた耐トラッキング性 (CTI≧600V) ・優れた絶縁信頼性 (耐CAF性) ・高周波特性を有しています ・優れた板厚精度

■用途

・アプライアンス ・インダストリー ・ワイヤレス通信

■詳細用途

白物家電、デジタル家電、LED照明、メーターパネル、電源基板、アミューズメント機器、アンテナ (5G端末・機器) など

■主要特性

・CTI≧600V ・絶縁信頼性 ・低誘電特性

  • 型番

    R-1786 ガラスコンポジット基板材料

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ガラスコンポジット基板材料 R-1786 ガラスコンポジット基板材料の性能表

商品画像 価格 (税抜) ガラス転移温度 (Tg) (℃) はんだ耐熱性 耐熱性 熱膨張係数 (タテ方向) ppm/℃ 熱膨張係数 (ヨコ方向) ppm/℃ 熱膨張係数 (厚さ方向) ppm/℃ 比誘電率 (Dk) 1MHz 比誘電率 (Dk) 1GHz 誘電正接 (Df) 1MHz 誘電正接 (Df) 1GHz 体積抵抗率 MΩ・m 表面抵抗 MΩ 絶縁抵抗 MΩ 吸水率 % 曲げ強度 N/mm² 銅箔引き剥がし強さ N/mm 耐アルカリ性 耐燃性
ガラスコンポジット基板材料-品番-R-1786 ガラスコンポジット基板材料 要見積もり 140 異常なし 240℃ 60分 25 (20) 28 (23) 65 4.2 4.2 0.011 0.007 C-96/20/65:1x108
C-96/20/65+C-96/40/90:5x107
C-96/20/65:3x108
C-96/20/65+C-96/40/90:1x108
C-96/20/65:5x108
C-96/20/65+D-2/100:1x107
0.08 280 銅箔:0.018mm (18µm) :1.37
銅箔:0.035mm (35µm) :1.76
異常なし 94V-0

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使用用途

#アンプ #コンピュータ #モバイル機器 #家電 #計測機器 #産業機器 #車載 #通信機器 #電源機器 #半導体パッケージ

層数 層

1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500

最小ドリル径 mm

0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7

穴径 mm

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7

パッドピッチ mm

0 - 1 1 - 3

銅箔厚 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600

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会社概要

パナソニックインダストリー株式会社は、電子部品・産業デバイス・電子材料の開発・製造・販売を行う、パナソニックホールディングス傘下の大手メーカーです。 2022年に創業し、メカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューシ...

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