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ガラス転移温度 (Tg) (℃)
150
はんだ耐熱性
異常なし
熱膨張係数 (タテ方向) ppm/℃
19 (15)
熱膨張係数 (ヨコ方向) ppm/℃
21 (17)
熱膨張係数 (厚さ方向) ppm/℃
50
比誘電率 (Dk) 1MHz
4.2
比誘電率 (Dk) 1GHz
4.0
誘電正接 (Df) 1MHz
0.023
誘電正接 (Df) 1GHz
0.010
絶縁抵抗 MΩ
5×10⁸
耐トラッキング性 V
CTI≧600
板厚精度 (σ値) mm
0.013
型番
R-1785シリーズ
ガラスコンポジット基板材料 R-1785取扱企業
パナソニックインダストリー株式会社カテゴリ
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プリント基板の製品234点中、注目ランキング上位6点
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | ガラス転移温度 (Tg) (℃) | はんだ耐熱性 | 熱膨張係数 (タテ方向) ppm/℃ | 熱膨張係数 (ヨコ方向) ppm/℃ | 熱膨張係数 (厚さ方向) ppm/℃ | 比誘電率 (Dk) 1MHz | 比誘電率 (Dk) 1GHz | 誘電正接 (Df) 1MHz | 誘電正接 (Df) 1GHz | 絶縁抵抗 MΩ | 耐トラッキング性 V | 板厚精度 (σ値) mm |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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要見積もり | 150 | 異常なし | 19 (15) | 21 (17) | 50 | 4.2 | 4.0 | 0.023 | 0.010 | 5×10⁸ | CTI≧600 | 0.013 |
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使用用途が車載の製品
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使用用途
#アンプ #コンピュータ #モバイル機器 #家電 #計測機器 #産業機器 #車載 #通信機器 #電源機器 #半導体パッケージ層数 層
1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500最小ドリル径 mm
0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7穴径 mm
0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7パッドピッチ mm
0 - 1 1 - 3銅箔厚 μm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600
