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返答率
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返答時間
11.8時間
ガラス転移温度 (Tg) ℃
153
熱分解温度 (Td) ℃
355
熱膨張係数 (タテ方向) α1 ppm/℃
11-13
熱膨張係数 (ヨコ方向) α1 ppm/℃
13-15
熱膨張係数 (厚さ方向) α1 ppm/℃
40
熱膨張係数 (厚さ方向) α2 ppm/℃
240
T288 (銅付) min
18
比誘電率 (Dk)
4.6
誘電正接 (Df)
0.014
吸水率 %
0.11
曲げ弾性率 タテ方向 GPa
24
曲げ弾性率 ヨコ方向 GPa
22
銅箔引き剥がし強さ kN/m
1.5
耐燃性
94V-0
型番
R-1755M取扱企業
パナソニックインダストリー株式会社カテゴリ
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | ガラス転移温度 (Tg) ℃ | 熱分解温度 (Td) ℃ | 熱膨張係数 (タテ方向) α1 ppm/℃ | 熱膨張係数 (ヨコ方向) α1 ppm/℃ | 熱膨張係数 (厚さ方向) α1 ppm/℃ | 熱膨張係数 (厚さ方向) α2 ppm/℃ | T288 (銅付) min | 比誘電率 (Dk) | 誘電正接 (Df) | 吸水率 % | 曲げ弾性率 タテ方向 GPa | 曲げ弾性率 ヨコ方向 GPa | 銅箔引き剥がし強さ kN/m | 耐燃性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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要見積もり | 153 | 355 | 11-13 | 13-15 | 40 | 240 | 18 | 4.6 | 0.014 | 0.11 | 24 | 22 | 1.5 | 94V-0 |
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使用用途が車載の製品
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使用用途
#アンプ #コンピュータ #モバイル機器 #家電 #計測機器 #産業機器 #車載 #通信機器 #電源機器 #半導体パッケージ層数 層
1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500最小ドリル径 mm
0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7穴径 mm
0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7パッドピッチ mm
0 - 1 1 - 3銅箔厚 μm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600
