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ガラス転移温度 (Tg) (℃)
173
熱膨張係数厚さ方向 α1 ppm/℃
44
熱膨張係数厚さ方向 α2 ppm/℃
255
T288 (銅付) 分
20
比誘電率 (Dk)
4.4
誘電正接 (Df)
0.016
銅箔引き剥がし強さ kN/m
1.5
型番
R-1755V取扱企業
パナソニックインダストリー株式会社カテゴリ
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | ガラス転移温度 (Tg) (℃) | 熱膨張係数厚さ方向 α1 ppm/℃ | 熱膨張係数厚さ方向 α2 ppm/℃ | T288 (銅付) 分 | 比誘電率 (Dk) | 誘電正接 (Df) | 銅箔引き剥がし強さ kN/m |
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要見積もり | 173 | 44 | 255 | 20 | 4.4 | 0.016 | 1.5 |
プリント基板の中でこの商品と同じ値をもつ製品
使用用途が通信機器の製品
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使用用途
#アンプ #コンピュータ #モバイル機器 #家電 #計測機器 #産業機器 #車載 #通信機器 #電源機器 #半導体パッケージ層数 層
1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500最小ドリル径 mm
0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5穴径 mm
0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7パッドピッチ mm
0 - 1 1 - 3銅箔厚 μm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600
