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FA FPD関連システム COG/FOP 兼用ボンダー FPX007CG/FP2-パナソニックインダストリー株式会社

FPX007CGFP2 | FA FPD関連システム COG/FOP 兼用ボンダー FPX007CG/FP2
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この製品について

■FPX007CG/FP2はフレキシブル有機EL向けラインの基幹となる設備で、異物発生源を極小化した設備機構など様々な機能が進化したボンダーです。

・パネルサイズ1インチから8インチに対応する有機EL専用COP/FOPボンダー ・IC/TCP供給部併設にて、4つの実装形態 (COG/FOG/COP/FOP) にも対応 ・LCD向けCOG実装で培った実装品質と生産性を有機EL向けCOP/FOP実装でも実現 主な機能進化

■クリーン度100対応 (異物対策)

フレキシブル有機ELでの大きな不良要因の1つである異物の発生源を極小化した設備機構

■COP実装/FOP実装の両方に対応

ICトレイ/TCPリール2つの部品供給部を併設可能。工法切り替え時間を削減

■安定した実装品質

IC/TCP各専用本圧着ヘッドを搭載 (※計4ヘッド)

  • 型番

    FPX007CGFP2

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FA FPD関連システム COG/FOP 兼用ボンダー FPX007CG/FP2 FPX007CGFP2の性能表

商品画像 価格 (税抜) 液晶 有機EL (Flex) 工法IC 工法TCP
FA FPD関連システム COG/FOP 兼用ボンダー FPX007CG/FP2-品番-FPX007CGFP2 要見積もり 〇 〇 COG/COP FOG/FOP

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使用用途

#成膜 #洗浄 #検査 #貼合 #剥離 #接合 #エッチング #アライメント

塗布方式

ディスペンス塗布 スリット塗布

幅寸法 mm

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