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熱対策部品 電子回路基板材料 LED照明用基板材料「ECOOL」シリーズ-パナソニックインダストリー株式会社

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熱伝導率 W/m・K

1.10

ガラス転移温度 (Tg) ℃

140

はんだ耐熱性

異常なし

耐熱性

230℃ 60分

耐トラッキング性 V

CTI≧600

比誘電率 (Dk) (1MHz)

4.7

比誘電率 (Dk) (1GHz)

4.5

誘電正接 (Df) (1MHz)

0.010

誘電正接 (Df) (1GHz)

0.009

絶縁抵抗 MΩ

1x10⁸

貫層耐電圧 KV/mm

43

この製品について

■商品概要

・お客様の多彩な放熱用途に適したソリューションをご提供する基板材料。 ・樹脂基板ならではの加工・設計のしやすさと優れたコストパフォーマンスを実現。 ・片面/両面板タイプ、フレキシブルタイプ、多層タイプ、シートタイプの商品をラインアップ。

■主要特性

・熱伝導率1.1W/m・K ・CTI≧600V ・加工性に優れる

■用途

アプライアンス

■詳細用途

LED照明、LED関連機器、電源機器など

  • 型番

    R-1787

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熱対策部品 電子回路基板材料 LED照明用基板材料「ECOOL」シリーズ R-1787の性能表

商品画像 価格 (税抜) 熱伝導率 W/m・K ガラス転移温度 (Tg) ℃ はんだ耐熱性 耐熱性 耐トラッキング性 V 比誘電率 (Dk) (1MHz) 比誘電率 (Dk) (1GHz) 誘電正接 (Df) (1MHz) 誘電正接 (Df) (1GHz) 絶縁抵抗 MΩ 貫層耐電圧 KV/mm
熱対策部品 電子回路基板材料 LED照明用基板材料「ECOOL」シリーズ-品番-R-1787 要見積もり 1.10 140 異常なし 230℃ 60分 CTI≧600 4.7 4.5 0.010 0.009 1x10⁸ 43

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使用用途

#アンプ #コンピュータ #モバイル機器 #家電 #計測機器 #産業機器 #車載 #通信機器 #電源機器 #半導体パッケージ

層数 層

1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500

最小ドリル径 mm

0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7

穴径 mm

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7

パッドピッチ mm

0 - 1 1 - 3

銅箔厚 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

パナソニックインダストリー株式会社は、電子部品・産業デバイス・電子材料の開発・製造・販売を行う、パナソニックホールディングス傘下の大手メーカーです。 2022年に創業し、メカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューシ...

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  • 本社所在地: 大阪府

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