VADU 200XL-W | ソルダリング技術リフローシステム VADU 200XL-W
ピンク・ジャパン株式会社

ピンク・ジャパン株式会社の対応状況

返答率

100.0%

返答時間

126.3時間

型番説明

＜システムの特徴＞・ボイドフリーソルダリング接続・プリフォーム、ハンダペースト対応・独立したソルダリングプロファイル・400℃までのソルダリング温度・温度勾配制御・短いサイクルタイム・12 インチまでのウェハーに対応・分離されたソルダリングと冷却チャンバ・ギ酸（蟻酸）プロセス・フラックス・マネジメント・不活性ガス雰囲気・残留酸素含有量 < 5 ppm ・ソルダリング結果の高再現性・トレーサビリティ・パーマネントプロセスコントロール・Ethernet インタフェース・リモートメンテナンス（VPN）・エネルギーおよびメディアの低消費

全型番で同じ値の指標

ウェーハ

12インチまで

クリアランス高さ[mm]

max. 100

システム型式

バッチ処理型システム

システム寸法 (W x D x H)[mm]

1200 x 2110 x 1700

バキュームチャンバ数

2基

プロセス領域 (W x D)[mm]

410 x 280 mm

ポンプユニット寸法[mm]

内臓

真空(標準)[mbar]

≤ 2

重量[kg]

1200kg

電力供給

3 x 400 V, 50/60 Hz

電力入力[kVA]

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この製品について

真空ボイドフリーソルダリング接続のための装置およびシステム
高品質加工のための真空リフローシステム

電源モジュール、ハイブリッドおよびマルチチップ集積回路等、最新の電子コンポーネントにより、出力密度は、継続的に向上されています。そのため、常に高まりゆくニーズに対応できる、クオリティの高いソルダリングが必要です。ソルダリング接続部のボイド(= 気泡)は、絶対に避けなくてはなりません。

この問題を解決する最良の手段となるのが、真空ソルダリングです。

PINK の真空リフローシステムは、一連のプロセスにおけるプリフォームおよび(もしくは)ペーストにて、大型電源モジュール等のボイドフリーソルダリングを可能にします。

＜VADU のメリット＞
・インテリジェントな温度管理機能により、サイクルタイムの短縮、および出力の向上を実現
・環境保護およびユーザーフレンドリーなクレバー構造
・お客様のニーズに対応したフレキシブルなソルダリング技術
・パーマネント プロセスコントロールによる完璧で再現可能なソルダリング結果

＜リフローシステム VADU 200XL-W＞
◆12 インチまでのウェーハ真空リフローシステム
2基の分離されたプロセスチャンバを装備したリフローシステム VADU 200XL-W は、ハンダペーストだけでなくプリフォームでも使用することができます。

VADU 200XL -W は、12 インチまでのウェーハリフローに対応しています。また、PINK では、お客様の要望に応じたキャリアのカスタマイズも行っています。
これにより、すべてのパラメータ（加熱および冷却時の温度勾配等）を精密に制御することが可能になります。インテリジェントな温度管理機能により、短いサイクル時間と温度の安定性を実現しました。