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半導体製造装置 FOSB / FOUP洗浄装置 FOC300 series-芝浦メカトロニクス株式会社

芝浦メカトロニクス株式会社の対応状況

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この製品について

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進

半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開発を進めています。また、性能向上と経済性を両立させ、地球環境に配慮した商品を提供するための新技術の開発に取り組んでいます。前工程から後工程まで、特徴ある装置でお客様のご要望に幅広くお応えしています。

■当社が長年培ってきた、真空技術、洗浄技術、検査技術を1台に詰め込み、品質管理にも貢献するFOSB / FOUP洗浄装置

半導体製造工程の微細化が進み、ウェーハの高品質化に加え、ウェーハの出荷や工程間搬送においても、パーティクルをウェーハに付着させないため、容器側のパーティクルや吸着ガス、水分などの残留物の除去が求められています。FOC300は300mmウェーハ対応のFOSB / FOUPに対して、LOADからUNLOADまで (PODとDOORの解体、洗浄、乾燥、組立まで) 全自動で、優れた洗浄、乾燥性能を発揮します。また、品質管理に役立てて頂けるよう、各種検査機能をオプションにてご用意しております。 特長

■優れた洗浄性能・乾燥性能

当社オリジナルの二流体ノズルを採用し、パーティクル除去率95%以上、アンモニア等の吸着ガス (AMC) 除去率80%以上、従来比較で5倍以上を達成。乾燥の真空チャンバーではランプヒーターを併用した10Pa以下の減圧処理を行うことで、効果的な水分除去を可能にし、湿度による悪影響を防ぎます。 ・各種オプション DOOR内部洗浄、粗洗浄チャンバー、各種検査機能等

■品質管理のための充実したオプション検査機能

廃水の液中パーティクル測定機能、ガス分析、湿度の検査機能、外観検査機能等、各種ご要望にお応えした機能を追加できます。洗浄効果、乾燥結果の数値化に加え、FOSBやFOUPの運用への各管理基準の策定を可能にします。ウェーハを通じてのパーティクル確認とは別で、FOSB、FOUPのみで確認できるため、製品への性能影響の切り分けを容易にし、歩留まり向上に貢献します。

■装置仕様

スループット30個/hr。GEM300の標準対応オンライン通信や各種自動搬送対応。SEMI, CEなどの規格準拠

  • 型番

    FOC300 series

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使用用途

#ウエハ洗浄 #酸化膜除去 #有機物除去 #金属汚染除去 #パーティクル除去 #ドライプロセス #ウエットプロセス #クリーン化管理 #高純度薬液

対応サイズ インチ

0 - 4 4 - 8 8 - 12

装置寸法 mm

0 - 500 500 - 1,000 1,000 - 1,500 1,500 - 2,000 2,000 - 2,500 2,500 - 3,500

本体重量 kg

0 - 50 50 - 100 100 - 500

電源 V

0 - 100 100 - 200 200 - 250

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

芝浦メカトロニクス株式会社は、神奈川県横浜市に本社を置く、半導体、フラットパネルディスプレイ、電子部品などの用途を対象にした、製造装置の開発・製造及びサービスを行っている会社です。

前工程から後工程まで...

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  • 本社所在地: 神奈川県

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