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ファイナル洗浄装置 SC300-FC series-芝浦メカトロニクス株式会社

SC300-FC series | ファイナル洗浄装置 SC300-FC series
芝浦メカトロニクス株式会社

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この製品について

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進

半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開発を進めています。また、性能向上と経済性を両立させ、地球環境に配慮した商品を提供するための新技術の開発に取り組んでいます。前工程から後工程まで、特徴ある装置でお客様のご要望に幅広くお応えしています。

■最先端ウェーハ向け300mm対応枚葉式洗浄装置

半導体ウェーハの工程間洗浄、最終洗浄に対応した300mm対応の枚葉式洗浄装置です。当社の枚葉式洗浄装置の豊富な経験、技術を活かし、高い洗浄性と必要十分な生産性を備えています。ウェーハ保持機構を改善し、ウェーハ表裏面に加え端面の清浄性も改善しました。最高の品質に貢献します。 特長

■高性能

19nm以下の微細パーティクルに対応。搬送効率とチャンバーの見直しにより従来機から洗浄性能を約25％向上しました。

■ウェーハ保持機構の改善

端面の清浄度を改善するために、新たなウェーハ保持機構を開発しました。

■高生産性

最大8チャンバーの構成を選択可能で、生産性に貢献します。

■最終洗浄工程

最先端のウェーハ洗浄に対応したスピン処理技術

■4ロードポート

8チャンバーの生産能力に対応

■ウェーハ洗浄技術

ウェーハの清浄度を左右する洗浄装置にはバッチ式と枚葉式があります。バッチ式には複数のウェーハをまとめて処理できるという利点がある一方で、表面粗さが悪化しやすく洗浄性能が不安定になりやすいという問題があります。当社では、枚葉式を採用することでバッチ式では難しいオゾン水と希フッ酸の交互処理が可能です。 それにより、洗浄後におけるウェーハ表面のエッチング量を厳密に制御し、表面粗さの悪化を抑制しています。さらに、排気効率を高めることで処理室内に生じるミストの影響を解消し、高い洗浄性能とその安定性を実現しました。

  • 型番

    SC300-FC series

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使用用途

#ウエハ洗浄 #酸化膜除去 #有機物除去 #金属汚染除去 #パーティクル除去 #ドライプロセス #ウエットプロセス #クリーン化管理 #高純度薬液

対応サイズ インチ

0 - 4 4 - 8 8 - 12

装置寸法 mm

0 - 500 500 - 1,000 1,000 - 1,500 1,500 - 2,000 2,000 - 2,500 2,500 - 3,500

本体重量 kg

0 - 50 50 - 100 100 - 500

電源 V

0 - 100 100 - 200 200 - 250

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会社概要

芝浦メカトロニクス株式会社は、神奈川県横浜市に本社を置く、半導体、フラットパネルディスプレイ、電子部品などの用途を対象にした、製造装置の開発・製造及びサービスを行っている会社です。

前工程から後工程まで...

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  • 本社所在地: 神奈川県

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