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高密度基板対応2D/3D検査装置 RSH Series RSH-23 RSH-23の性能表

商品画像 価格 (税抜) FOV (μm)
高密度基板対応2D/3D検査装置 RSH Series RSH-23-品番-RSH-23 要見積もり 23

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フィルターから探す

半導体外観検査装置をフィルターから探すことができます

使用用途

#欠陥検出 #ウェハ検査 #部品検査 #表面検査 #搬送収納 #高精度検査 #チップ検査 #2D3D測定

対応ウェーハサイズ mm

50 - 150 150 - 200 200 - 300

マシンサイクルタイム pcs/sec

1 - 5 5 - 10 10 - 15

画像処理部構成 台

2 - 4 4 - 8

処理時間 個/分

0 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 5,000

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会社概要

日本電産リード株式会社は、半導体パッケージやプリント基板の検査装置などの製造開発・販売を主力事業とする企業です。 検査機器の心臓部を担う高性能ICとソフトウェアや、細かい単位で加工・組立を行う装置ハードウェア、さらに...

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