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返答率
100.0%
返答時間
45.8時間
はんだ付け性
230℃に5秒間浸漬
はんだ耐熱性
260℃に10秒間浸漬
温度サイクル
-30℃/30分~RT/5分~125℃/30分~5分、5分、5%
熱衝撃
100℃/5分~0℃/5分,水中10サイクル
P.C.T
115℃、1.7気圧,24時間
連続動作寿命
70C、1,000時間
基板
エポキシ基板、フェノール基板
コンデンサー
セラミック、タンタル等のチップ、ディスクリートタイプ
能動素子
半導体IC、トランジスター、ダイオード、整流器のミニモールド、ディスクリートタイプ
リードフレーム
ピッチ:2.54 (標準) 、2.5、2.0、1.9、1.8、1.8、1.27 材質：リン青銅 (標準) 、黄銅、鉄
外装
フェノール樹脂、エポキシ系樹脂
パッケージ
S.I.P (標準) 、D.I.P
抵抗 抵抗値範囲
102~10M& (102以下も可能)
抵抗 電力
30mW~500mW
抵抗 許容差
土5%,土10% (1%も可能)
抵抗 温度係数
+150PPM/C、+300PPMC
チップコンデンサ (セラミック) 容量值
1pF~ 1.5u F
チップコンデンサ (セラミック) 許容差
土5%,土10%,土20%,土80%
チップコンデンサ (セラミック) 定格電压
15V, 25V, 50V, 100V, 500V. D. C
チップコンデンサ (セラミック) 温度特性
0±30PPM/℃ (－55℃~＋125℃) 0±60PPM/℃ (－55℃~＋125℃) ±15％ (－55℃~＋125℃) ＋22％~－82％ (－30℃~＋85℃)
チップコンデンサ (タンタル) 容量值
0.01μF~68μF
チップコンデンサ (タンタル) 許容差
±20％
チップコンデンサ (タンタル) 電圧
4V~35V.D.C
ミニFETミニダイオード
・低周波増幅 ・高周波増幅 ・スイッチング用 ・スイッチングダイオードIc：100mA,VR：30~100V ・ツェナーダイオードVz：2.4~39V，Pc：150~1,000mW
その他組込み可能素子
サーミスタ,サイリスタ,チップインダクタ,その他 ディスクリート部品
型番
ハイブリッド回路 IH型シリーズ
ハイブリッド回路 IH型取扱企業
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | はんだ付け性 | はんだ耐熱性 | 温度サイクル | 熱衝撃 | P.C.T | 連続動作寿命 | 基板 | コンデンサー | 能動素子 | リードフレーム | 外装 | パッケージ | 抵抗 抵抗値範囲 | 抵抗 電力 | 抵抗 許容差 | 抵抗 温度係数 | チップコンデンサ (セラミック) 容量值 | チップコンデンサ (セラミック) 許容差 | チップコンデンサ (セラミック) 定格電压 | チップコンデンサ (セラミック) 温度特性 | チップコンデンサ (タンタル) 容量值 | チップコンデンサ (タンタル) 許容差 | チップコンデンサ (タンタル) 電圧 | ミニFETミニダイオード | その他組込み可能素子 |
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要見積もり | 230℃に5秒間浸漬 | 260℃に10秒間浸漬 | -30℃/30分~RT/5分~125℃/30分~5分、5分、5% | 100℃/5分~0℃/5分,水中10サイクル | 115℃、1.7気圧,24時間 | 70C、1,000時間 | エポキシ基板、フェノール基板 | セラミック、タンタル等のチップ、ディスクリートタイプ | 半導体IC、トランジスター、ダイオード、整流器のミニモールド、ディスクリートタイプ |
ピッチ:2.54 (標準) 、2.5、2.0、1.9、1.8、1.8、1.27 材質：リン青銅 (標準) 、黄銅、鉄 |
フェノール樹脂、エポキシ系樹脂 | S.I.P (標準) 、D.I.P | 102~10M& (102以下も可能) | 30mW~500mW | 土5%,土10% (1%も可能) | +150PPM/C、+300PPMC | 1pF~ 1.5u F | 土5%,土10%,土20%,土80% | 15V, 25V, 50V, 100V, 500V. D. C |
0±30PPM/℃ (－55℃~＋125℃) 0±60PPM/℃ (－55℃~＋125℃) ±15％ (－55℃~＋125℃) ＋22％~－82％ (－30℃~＋85℃) |
0.01μF~68μF | ±20％ | 4V~35V.D.C |
・低周波増幅 ・高周波増幅 ・スイッチング用 ・スイッチングダイオードIc：100mA,VR：30~100V ・ツェナーダイオードVz：2.4~39V，Pc：150~1,000mW |
サーミスタ,サイリスタ,チップインダクタ,その他 ディスクリート部品 |
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使用用途
#アンプ #コンピュータ #モバイル機器 #家電 #計測機器 #産業機器 #車載 #通信機器 #電源機器 #半導体パッケージ層数 層
1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500最小ドリル径 mm
0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7穴径 mm
0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7パッドピッチ mm
0 - 1 1 - 3銅箔厚 μm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600
