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異形銅厚共存基板-大陽工業株式会社

全型番で同じ値の指標

銅箔厚

同一層に300umと70umの共存

層数

2~6層 (※銅箔の組合せにより異なる)

板厚

1.3~3.5mm

銅インレイ

対応

この製品について

■特長

大陽工業では、過去より培われてきた大電流基板製造技術の応用で、1つの層において2種類 (厚銅部300umと薄銅部70um) の銅厚を共存させることを可能にしました。この基板によって、従来、別々にしていた「大電流部」と「制御回路部」を1枚の基板に共存させることが可能となり、組立工数や部品点数の削減を実現でき、そして今では一番よく使われる仕様に成長しました。 また、小型化の進むGaNやSiCに代表されるパワーデバイスにも最適な基板です。※厚銅部は300um固定、薄銅部は70um以上である程度のコントロール可能

  • 型番

    異形銅厚共存基板

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異形銅厚共存基板 異形銅厚共存基板の性能表

商品画像 価格 (税抜) 銅箔厚 層数 板厚 銅インレイ その他 規格
異形銅厚共存基板-品番-異形銅厚共存基板 要見積もり 同一層に300umと70umの共存 2~6層 (※銅箔の組合せにより異なる) 1.3~3.5mm 対応

・IVH対応可
・400、500及び240um以下の銅箔厚との組合せ可

UL取得済み


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層数 層

1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500

最小ドリル径 mm

0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7

穴径 mm

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7

パッドピッチ mm

0 - 1 1 - 3

基材

ガラスエポキシ(FR-4) エポキシ, PPE FR4-TG150 ポリイミド

表面処理

HASL 鉛フリー半田レベラー 耐熱水溶性プリフラックス 水溶性プリフラックス 無電解金メッキ エニグ Au・フラックス

銅箔厚 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600

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会社概要

大陽工業株式会社は、1947年に設立されたプリント基板メーカーです。 医療機器や通信機器に用いられる電子部品同士を電気的に接続させるプリント基板の製造販売を主要な事業内容としているほか、金属を切断したり曲げたりする加工...

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  • 本社所在地: 東京都

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